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March 12, 2025路透社:台積電向英偉達、超微和博通提議合資運營英特爾的代工部門 - 3月 12日,2025年Play路透社星期三(3月12日)報道,台灣晶片巨頭台積電(TSMC)已向美國晶片設計公司英偉達(Nvidia)、超微(AMD)、博通(Broadcom)和高通(Qualcomm)提議,入股一家合資企業,該企業將運營英特爾的晶圓代工部門。...moreShareView all episodesBy VOA3.855 ratingsMarch 12, 2025路透社:台積電向英偉達、超微和博通提議合資運營英特爾的代工部門 - 3月 12日,2025年Play路透社星期三(3月12日)報道,台灣晶片巨頭台積電(TSMC)已向美國晶片設計公司英偉達(Nvidia)、超微(AMD)、博通(Broadcom)和高通(Qualcomm)提議,入股一家合資企業,該企業將運營英特爾的晶圓代工部門。...moreMore shows like 每日視頻新聞 - 美國之音View allTED Talks Daily11,056 ListenersVOA 60秒(國際) - 美國之音3 ListenersAmerican Stories - VOA Learning English27 Listeners美國透視 - 美國之音0 Listeners建國史話 - 美國之音0 Listeners海外港人 - 美國之音0 Listeners
路透社星期三(3月12日)報道,台灣晶片巨頭台積電(TSMC)已向美國晶片設計公司英偉達(Nvidia)、超微(AMD)、博通(Broadcom)和高通(Qualcomm)提議,入股一家合資企業,該企業將運營英特爾的晶圓代工部門。
March 12, 2025路透社:台積電向英偉達、超微和博通提議合資運營英特爾的代工部門 - 3月 12日,2025年Play路透社星期三(3月12日)報道,台灣晶片巨頭台積電(TSMC)已向美國晶片設計公司英偉達(Nvidia)、超微(AMD)、博通(Broadcom)和高通(Qualcomm)提議,入股一家合資企業,該企業將運營英特爾的晶圓代工部門。...more
路透社星期三(3月12日)報道,台灣晶片巨頭台積電(TSMC)已向美國晶片設計公司英偉達(Nvidia)、超微(AMD)、博通(Broadcom)和高通(Qualcomm)提議,入股一家合資企業,該企業將運營英特爾的晶圓代工部門。