逐步迎接ＡＩ應用出貨之下，ＰＣＢ與ＣＣＬ族群正站上產業成長的風口浪尖，可望展現強勁成長動能。未來，隨著GB300即將量產、ASIC伺服器加速出貨，加上高階材料技術門檻的抬升以及供不應求，均有望帶動整體產業價值鏈持續升級，並進一步強化台廠在全球ＡＩ硬體供應中的戰略地位。