文 | MaxProTech

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都知道，美科技霸权由来已久，一直都不见不得别人超越自己；一旦有人超越自己，美国就会毫无底线地予以打压和限制，过去的日本半导体企业就是最好的例子。

现如今，中国在5G通信方面超越了美国，领跑世界，美国自然又坐不住了；特别是对于5G技术领先的中企华为，美国更是不会任由其继续发展，频频对其施以打压和限制。

众所周知，华为的运营商业务一直以来都对其总营收贡献巨大，美国知道自然不会放过。

据报道，美国先是阻止本土运营商与华为合作开发5G网络，接着又要求其盟友等放弃华为的5G技术，势要阻止华为在海外的5G布局，重创其运营商业务。

更重要的是，在对华为的打压和限制方面美国还真是有的放矢，揪着华为在半导体芯片制造方面的短板穷追猛打。

因此，2019年美国丢出了所谓的实体名单，采取断供芯片的方式，禁止高通等芯片企业供货华为。

除此之外，2020年5月美国又修改之前的规定，在半导体芯片研发、设计和制造等方面，严控华为使用美国技术，其目的是令台积电等代工厂无法继续生产华为芯片。

紧接着8月，美国再次收紧对华为的芯片限制，严禁使用美国技术研发、生产的成品芯片，未经许可不得向华为发货，也就是说，9月14号之后，联发科也不能向华为发货。

需要注意的是，华为的芯片主要来自海思、高通和联发科，而如今台积电将停止代工海思，高通、联发科又不得向华为发货，也就是说，9月14日之后，无芯可用困境将是华为要面对和继续解决的。

毕竟余承东在8月就说过，华为芯片最近已经出现短缺，麒麟9000或将绝版，因为可能不能在9月15日之后生产。

要知道，对于同样作为华为总营收主要来源之一的手机业务来说，芯片至关重要，不可或缺，一旦缺少芯片，意味着该业务的发展将会陷入困局，因此，华为高层陆续就芯片困境表态。

据悉，华为消费业务CEO余承东早已表态，在半导体芯片领域，华为将全面涉足，还将突破新材料、终端制造的技术瓶颈，并宣布自主研发显示屏驱动芯片等。

此外，余承东还表示，国内厂商只做芯片设计，在重资产芯片制造领域，我们没有涉及这也是教训。

近段时间，对于华为当前的芯片困境，华为任正非也表态了，他认为是想要生存下去的希望，让我们振作起来，寻求自我救助的道路。

与此同时，华为郭平在当前海思芯片遭遇困境的情况下也明确表态，对于在海思的投资华为不会因此中断，并将帮助前端伙伴完善并建立自己的能力，相信海思在未来几年会更加强大。

而且其还表示，这的确给华为增加了一些困难，但并非无法摆脱，这也仅仅是一个工艺、成本和时间的问题。

美国加大制裁力度，给华为增加了一些困难，但并非无法摆脱，仅仅是一个工艺、成本和时间的问题。

从华为高层陆续就芯片困境表态所表达的意思可以知道，面对无芯可用的局面，华为是有信心、有能力解决的，而且华为只会越挫越强，不会输。

但是对美国来说，在它自己的“作死”之下，其也终将要面对新强敌。

因为华为高层对芯片困境的陆续表态，已经表达出华为的态度，即使抗争之路再难，华为也不会认输。

相反，这样也只会使华为加速发展，全面涉足芯片领域，更快实现技术突破和摆脱美国技术的制约，同时，它也将积极拓展其他业务，实现这一目标。

最终，在美国的“作死”之下，不服输的华为只会越挫越强，这可不是美国想看到的。毕竟美国的初衷是想削弱对手，保持自己的科技霸权地位。

如今可能适得其反，或将会成就一个实力更强的全新华为，也就相当于给美企培养出了新强敌，美企的日子或将更加难过，美科技霸权也或将不复存在。