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文 | MaxProTech
本图文原创,请勿抄袭,违者必究!
都知道,在美国芯片限制的施行及其不断升级的影响下,众多的芯片企业都受到限制,不能继续向华为供应芯片,总营收严重下滑;因此,在长期申请许可无望的情况下,这些企业也不再沉默,纷纷出手反击了。
据报道,在多次申请出货许可失败后,高通在新处理器的上市方面动作频频,先是推出了全新的基于骁龙730处理器而打造的骁龙7324G处理器,接着又推出了为PC而生的骁龙8cxGen25G处理器,并计划明年推出4系列5G处理器。
此外,虽然联发科在受到限制后就马上着手申请许可,但至今仍迟迟未得到美国回应。为了自身利益考虑,联发科也出手了,分别推出了HelioG95和天玑1000C两款处理器,以及全新的T750。
据悉,纷纷推出更多处理器的高通和联发科是想通过推出新处理器,开拓新市场,扩大营收,不想坐以待毙,损失更大的市场。
除了高通、联发科,作为半导体芯片制造巨头的台积电也不例外,自然也难逃美国芯片限制的影响。
据了解,台积电在今年5月中旬也受到了严格限制,在9月14日限期截止日之后,如果没有许可证,将不允许为华为代工生产芯片。
众所周知,华为的芯片订单是台积电总营收的重要来源之一,据统计,台积电2019年的总营收中就有361亿元来自华为,占据14%的份额;此外,按当前华为明显高于苹果的增速,有望一跃成为继苹果之后的台积电第一大客户。
但是,因为美国的政策,台积电将不能向华为供货,而作为如今世界上技术最先进的芯片制造厂商之一的它,自然是不会甘心。
值得注意的是,相比高通、联发科,台积电其实也早已经开始反击了,唯一不同的是,它们采取了不一样的反击方式。
首先,台积电利用在美国建厂的机会要求美国提供巨额补贴
众所周知,在美国宣布新规之前,台积电突然宣布欲在美建厂,以及组建一条基于5nm制程的芯片生产线,投资额为120亿美元。
7月中旬,台积电再一次透露了在美国建厂的消息,称正在与美国就补贴事宜进行磋商。
这就是说,台积电已经宣布在美国建厂,但是工厂是否能投产,还得看美国的补贴,当年美国给富士康40亿美元的补贴,最后也还是黄了。
台积电与富士康相比,投资规模更大,自然要更多的补贴,金额可能超过50亿美元。
据悉,美国计划对本土半导体产业进行总额为228亿美元的补贴,而台积电一家就要50亿美元,不得不说要真是这样,台积电希望的补贴是多么的高。
有消息说,台积电所要求的补贴资金巨大,双方至今未达成一致,这也是台积电故意为难美国,毕竟美国一直想要台积电的技术。
其次,是加快科技进步,降低美国科技比重。
尽管台积电目前还不能完全离开美国的技术,但它正在逐步降低美国的技术份额,加速技术进步。
据报道,14nm以下的制程中,美国的技术所占的比例已经下降了很多,而7nm以下的制程中,美国的技术所占的比例大约是9%左右;5nm制程中,美国的技术所占的比例更小。
当然,为了减少对美国的依赖性,台积电也在不断地降低美国的科技比重,而与此同时,台积电也在加快科技进步,毕竟,制程越先进,美国的科技比重就越低。
为达到这个目的,台积电于7月表示,它有望在2021年开始试产3nm制程的芯片,而在2nm制程的芯片上,它也找到了一个突破口。
此外,台积电还积极扩大产能,新建工厂,一方面为4nm等芯片的生产做准备,以加快2nm等制程的技术突破。
至于台积电,它的技术越先进,对美国的依赖性就越小,而美国希望台积电拥有的技术也越多。
加快技术进步的台积电,也是希望英特尔完全放弃自己制造芯片的想法,在这种情况下,美国芯片制造商基本上完全依赖台积电,到那时,台积电的地位不言自明。
亦正因如此,才说台积电其实早已经开始反击,只是方式不同罢了,对台积电来说,美国使用的技术越少,越安全。
最后,你对台积电的反击方式又怎么看?欢迎大家下方留言,分享看法。
文 | MaxProTech
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都知道,在美国芯片限制的施行及其不断升级的影响下,众多的芯片企业都受到限制,不能继续向华为供应芯片,总营收严重下滑;因此,在长期申请许可无望的情况下,这些企业也不再沉默,纷纷出手反击了。
据报道,在多次申请出货许可失败后,高通在新处理器的上市方面动作频频,先是推出了全新的基于骁龙730处理器而打造的骁龙7324G处理器,接着又推出了为PC而生的骁龙8cxGen25G处理器,并计划明年推出4系列5G处理器。
此外,虽然联发科在受到限制后就马上着手申请许可,但至今仍迟迟未得到美国回应。为了自身利益考虑,联发科也出手了,分别推出了HelioG95和天玑1000C两款处理器,以及全新的T750。
据悉,纷纷推出更多处理器的高通和联发科是想通过推出新处理器,开拓新市场,扩大营收,不想坐以待毙,损失更大的市场。
除了高通、联发科,作为半导体芯片制造巨头的台积电也不例外,自然也难逃美国芯片限制的影响。
据了解,台积电在今年5月中旬也受到了严格限制,在9月14日限期截止日之后,如果没有许可证,将不允许为华为代工生产芯片。
众所周知,华为的芯片订单是台积电总营收的重要来源之一,据统计,台积电2019年的总营收中就有361亿元来自华为,占据14%的份额;此外,按当前华为明显高于苹果的增速,有望一跃成为继苹果之后的台积电第一大客户。
但是,因为美国的政策,台积电将不能向华为供货,而作为如今世界上技术最先进的芯片制造厂商之一的它,自然是不会甘心。
值得注意的是,相比高通、联发科,台积电其实也早已经开始反击了,唯一不同的是,它们采取了不一样的反击方式。
首先,台积电利用在美国建厂的机会要求美国提供巨额补贴
众所周知,在美国宣布新规之前,台积电突然宣布欲在美建厂,以及组建一条基于5nm制程的芯片生产线,投资额为120亿美元。
7月中旬,台积电再一次透露了在美国建厂的消息,称正在与美国就补贴事宜进行磋商。
这就是说,台积电已经宣布在美国建厂,但是工厂是否能投产,还得看美国的补贴,当年美国给富士康40亿美元的补贴,最后也还是黄了。
台积电与富士康相比,投资规模更大,自然要更多的补贴,金额可能超过50亿美元。
据悉,美国计划对本土半导体产业进行总额为228亿美元的补贴,而台积电一家就要50亿美元,不得不说要真是这样,台积电希望的补贴是多么的高。
有消息说,台积电所要求的补贴资金巨大,双方至今未达成一致,这也是台积电故意为难美国,毕竟美国一直想要台积电的技术。
其次,是加快科技进步,降低美国科技比重。
尽管台积电目前还不能完全离开美国的技术,但它正在逐步降低美国的技术份额,加速技术进步。
据报道,14nm以下的制程中,美国的技术所占的比例已经下降了很多,而7nm以下的制程中,美国的技术所占的比例大约是9%左右;5nm制程中,美国的技术所占的比例更小。
当然,为了减少对美国的依赖性,台积电也在不断地降低美国的科技比重,而与此同时,台积电也在加快科技进步,毕竟,制程越先进,美国的科技比重就越低。
为达到这个目的,台积电于7月表示,它有望在2021年开始试产3nm制程的芯片,而在2nm制程的芯片上,它也找到了一个突破口。
此外,台积电还积极扩大产能,新建工厂,一方面为4nm等芯片的生产做准备,以加快2nm等制程的技术突破。
至于台积电,它的技术越先进,对美国的依赖性就越小,而美国希望台积电拥有的技术也越多。
加快技术进步的台积电,也是希望英特尔完全放弃自己制造芯片的想法,在这种情况下,美国芯片制造商基本上完全依赖台积电,到那时,台积电的地位不言自明。
亦正因如此,才说台积电其实早已经开始反击,只是方式不同罢了,对台积电来说,美国使用的技术越少,越安全。
最后,你对台积电的反击方式又怎么看?欢迎大家下方留言,分享看法。