AI動能推升了對高頻寬、低延遲網路的需求，帶動了銅箔、CCL及PCB板材的規格升級。其中，NVIDIA宣布投資Intel展開合作，有利於拓展AI PC及資料中心市場。為解決資料中心電力消耗，高壓直流電(HVDC)成為必然策略，推動SiC與GaN等先進功率半導體發展。儘管半導體產業下半年旺季不旺，AI相關領域仍是唯一亮點。