解密未來晶片散熱：3D 封裝如何突破 AI/HPC 瓶頸
節目名稱： 晶片革新最前線：3D 封裝與液冷散熱的未來藍圖
單集標題： 揭秘 ECTC 2025：AI 時代下的晶片封裝與材料革命
節目描述：
歡迎收聽「晶片革新最前線」！本集節目將帶您深入了解在 AI 訓練與推理需求巨幅攀升下，高效能運算 (HPC) 晶片所面臨的巨大挑戰，以及業界如何透過 3D 晶片封裝技術革新來突破瓶頸。我們將聚焦於 2025 年 IEEE 電子元件與技術大會 (ECTC 2025) 上展現的最新突破，這些技術預示著 HPC 與 AI 系統的散熱與訊號架構將被重新定義。
當前晶片發展面臨的核心瓶頸包括熱管理、頻寬限制及訊號延遲。為了解決這些問題，3D 封裝技術被視為關鍵，並驅動了對創新封裝與散熱材料的龐大需求。本集節目將為您解析：

• 何謂嵌入式液冷 (Integrated Liquid Cooling)？ 我們將探討這項技術如何將冷卻液流道直接整合至晶片上方或底部，顯著縮短熱傳導路徑並降低熱阻，使熱能更快散出，特別適用於高功率密度的 3D 堆疊晶片。我們將介紹 TSMC 的 CoWoS 液冷封裝模組原型，其透過導入晶片底部冷卻液通道結構和 OX TIM 氧化物熱介面材料來加強熱導效率。同時，Imec 與 TSMC 的比較也指出，直接液冷設計可顯著提升散熱效率。
• 1µm 混合鍵合 (Hybrid Bonding) 的革命性意義：由 Intel 等公司推動的這項技術，是一種超低間距 (pitch) 的銅對銅 (Cu-Cu) 鍵合技術。它實現了晶片「面對面直接堆疊 (face-to-face)」的 3D IC 封裝架構，大幅提升了訊號密度與熱傳導。儘管目前已達實驗片水準，但大規模商用仍面臨對位誤差與界面氣泡控制的挑戰。
• 光電共封裝 (Co-Packaged Optics, CPO) 如何引領資料傳輸未來：CPO 是光模組整合架構的演進趨勢，旨在將光引擎直接與 ASIC 共封裝。它能提供更高的頻寬和更低的功耗，支援未來 3.2T、6.4T 甚至 12.8T 及以上的資料速率。
• 材料公司在 3D 封裝浪潮中的巨大機會：隨著 Tosoh、Brewer Science、Shin-Etsu 等領先材料供應商已在提供新一代封裝膠、熱介面材料和導熱聚合物等新材料，我們將探討台灣廠商的機會點，例如在 無氟冷卻液與密封封裝材料、支援微通道結構的高精度雷射加工/微蝕刻技術，以及 光電/熱共封裝模組整合 (特別是 CPO 模組) 等領域的發展潛力。

本集節目將幫助您理解，3D 堆疊技術正從概念驗證進入實質量產準備階段。AI 加速器和資料中心市場將是這些高密度、高散熱封裝技術的最早導入者。對於半導體從業者、材料科學家、科技投資者以及對未來運算架構感興趣的聽眾來說，本集節目將提供寶貴的洞察。
節目重點摘要 (Key Takeaways)：

• AI/HPC 發展驅動晶片性能瓶頸，3D 封裝是核心解決方案。
• 嵌入式液冷：將冷卻液直接導入晶片內部或底部，大幅提升散熱效率，降低熱阻，適用於高功率密度 3D 堆疊。
• 1µm 混合鍵合：實現晶片「面對面直接堆疊」，大幅提升訊號密度與熱傳導。
• 光電共封裝 (CPO)：將光引擎與 ASIC 共封裝，提供更高頻寬、更低功耗，是未來資料中心與 AI 加速器的關鍵技術。
• 材料創新是實現高性能 3D IC 封裝的關鍵要素，為材料供應商帶來龐大機會，特別是在無氟冷卻液、高精度製程材料及光電/熱共封裝材料等領域。
• 資料中心與 AI 加速器市場將率先導入這些先進封裝技術。

適合聽眾：

• 半導體產業的工程師與研究人員
• 材料科學與工程領域的專業人士
• 關注 AI、HPC 與先進運算發展的科技愛好者
• 尋找新興科技投資機會的投資者

免責聲明： 文件為本人採用代理人產製

Powered by Firstory Hosting