台灣AI投資熱潮持續，帶動科技股上揚，台股大盤突破25000點。多個領域需求強勁：技嘉的AI伺服器、勤誠的ASIC AI機箱及英業達的AI主機板業務持續增長。雙鴻的GB300冷板模組已出貨，並開發Rubin平台Microchannel lid散熱方案。AllRing預計CoWoS將佔2025年總收入的80-90%，並積極發展FoPLP等新技術。Lotes的SOCAMM及高速纜線業務預期成長。VPEC的光電業務因數據中心需求及InP基板供應改善而看漲，預計毛利率將提升。昇達科的LEO衛星業務重拾增長動能。然而，T玻璃纖維布（低CTE玻璃纖維布）的供應預計將短缺至2027年，對CoWoP等技術構成挑戰。