Die Eröffnungsrede hielt Lucilla Sioli, Direktorin für KI und digitale Industrie bei der Europäischen Kommission. Sioli wies darauf hin, dass die europäische Halbleiterindustrie zwar führend in den Bereichen Forschung und Entwicklung, Fertigungsanlagen und Rohstoffe sei, aber in den Bereichen geistiges Eigentum, digitales Design, Designwerkzeuge, Fertigung und Verpackung noch Lücken aufweise. Die Direktorin stellte auch fest, dass die EU nicht in der Lage ist, ihre F&E-Fähigkeiten in neue Märkte umzusetzen. Der im letzten Monat verabschiedete European Chips Act in Höhe von 43 Milliarden Euro zielt laut Sioli unter anderem darauf ab, "die Lücke zwischen Labor und Fertigung zu schließen".

Neben Maßnahmen zur Entwicklung neuer Pilotlinien, der Bereitstellung einer virtuellen Chipdesign-Plattform und der Einrichtung eines speziellen Chipfonds, der KMU den Zugang zu Eigenkapital und Krediten erleichtern soll, unterstützt auch ein Netzwerk regionaler Kompetenzzentren die europäischen Bemühungen zur Überbrückung der Kluft. Laut Sioli verfügen diese Kompetenzzentren über bestimmte Fachgebiete, die auf die Bedürfnisse der Nutzer abgestimmt sind. Darüber hinaus können sie auch den Zugang zu Designplattformen und Pilotlinien erleichtern und den Technologietransfer unterstützen.

Zu den Teilnehmern der Veranstaltung gehören Vertreter solcher regionalen Kompetenzzentren: Frank Bösenberg, der Geschäftsführer von Silicon Saxony Deutschland, Pascal Viaud, der Botschafter des französischen Silicon Valley, und Maciej Nowakowski, der operative Leiter der polnischen Technologieplattform für Photonik (PPTF). Das deutsche Bundesland Sachsen beherbergt derzeit den größten Mikroelektronik-Cluster Europas: Jeder dritte Mikrochip, der auf dem Kontinent hergestellt wird, kommt aus dieser Region. Sachsen könnte auch der Standort sein, an dem TSMC den Bau seiner ersten europäischen Produktionsstätte plant. Als unabhängiges Industrienetzwerk hat Silicon Sacony 460 Mitglieder, hauptsächlich Kleine und mittelgroße Betriebe, die etwa 80 % der gesamten Informations- und Kommunikationstechnologie-Wertschöpfungskette abdecken. Angesichts der potenziellen Investition von TSMC hofft die Region, dass andere Akteure des taiwanischen Halbleiter-Ökosystems nachziehen werden. Auch wenn TSMC die meiste Aufmerksamkeit auf sich gezogen hat, ist Bösenberg der Meinung, dass die grüne Produktion eine Chance für die Zusammenarbeit zwischen Europa und Taiwan darstellt.

Was die Kooperationsmöglichkeiten mit Taiwan angeht, verweist Nowakowski auf Polens starke Kompetenz und hohes Tempo im Bereich der Photonik. Derzeit koordiniert die Polnische Technologieplattform für Photonik den Mikroelektronik-, Elektronik- und Photonik-Cluster in Polen. Laut Nowakowski gibt es in Polen etwa 250 Unternehmen in der Photonik- und Mikroelektronikindustrie, von denen 90 % KMU sind. Zu den Stärken des Landes gehören das Design photonischer ICs, III-V-Halbleiter, OLED- und PV-Materialien sowie industrielle Femtosekundenlaser.

Dr. Mathieu Duchâtel, Direktor des Asien-Programms des Pariser Think-Tanks Institute Montaigne, wies in seinem Beitrag zur Halbleiter-Kooperation zwischen der EU und Taiwan darauf hin, dass das Hauptziel der europäischen Politik nach wie vor die Förderung von Forschung und Entwicklung sowie von Innovationen und nicht die Herstellung sei. Die verarbeitende Industrie bietet jedoch mehr Möglichkeiten für taiwanesische KMU in der Lieferkette.

Angesichts der Verflechtung von Halbleitern und Geopolitik betonte Sioli von der Europäischen Kommission, dass die EU keine Strategie verfolge, um sich von China abzukoppeln, sondern stattdessen ihre Lieferkette "entrümpeln" wolle. In Anbetracht des doppelten Verwendungszwecks von Halbleitern, insbesondere von Verbindungshalbleitern und Silizium-Photonentechnologien, die bedeutende Verteidigungsanwendungen haben, fragte DIGITIMES Asia, ob es Befürchtungen gebe, dass einige Technologien in Zukunft unter die EU-Ausfuhrkontrollregelung fallen und damit die transnationale technologische Zusammenarbeit behindern würden. Giuseppe Izzo, Vizepräsident von STMicroelectronics für den asiatisch-pazifischen Raum, wies darauf hin, dass sich die Ausfuhrkontrollregelungen ständig weiterentwickeln und die Grenze zwischen zivilen und militärischen Anwendungen fließend ist, so dass es für die Industrie schwierig ist, entsprechende Maßnahmen vorherzusehen.