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Si parla dell’intervista di Wired a Tim Cook, di dispositivi pieghevoli e se questi arriveranno mai in casa Apple. Il nuovo layout della memoria che si dice arriverà con i nuovi iPhone sarà fuori dal tutto in uno in barba al design SoC dei chip attuali per assicurare più velocità per la AI. Trova spazio qualche considerazione su iOS18.2 e la nuova funzionalità di test audiometrico. Buon ascolto!
Si parla dell’intervista di Wired a Tim Cook, di dispositivi pieghevoli e se questi arriveranno mai in casa Apple. Il nuovo layout della memoria che si dice arriverà con i nuovi iPhone sarà fuori dal tutto in uno in barba al design SoC dei chip attuali per assicurare più velocità per la AI. Trova spazio qualche considerazione su iOS18.2 e la nuova funzionalità di test audiometrico. Buon ascolto!
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