Thales, Radiall et FoxConn préparent un électrochoc industriel en France.

Le 19 mai 2025, les trois groupes ont ouvert des discussions pour créer en France une unité d’assemblage et de test externalisé de semi-conducteurs, que les initiés appellent un site OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test). La France semble ENFIN reprendre les choses en main sur ce sujet, ho combien stratégique pour son avenir.

La France prépare son grand retour dans l’industrie des semi-conducteurs

L’unité d’assemblage se concentrerait sur le packaging avancé. Cette étape consiste à encapsuler plusieurs puces dans un même module, résumé en anglais par le terme System In Package (SiP). Résultat ? Une miniaturisation extrême et des performances revues à la hausse pour les objets connectés, les calculateurs d’intelligence artificielle ou les systèmes embarqués critiques. Autrement dit, la matière grise électronique du XXIe siècle.

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