文 | MaxProTech

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众所周知，智能设备在现如今，可以说无处不在；而在它们当中无论是个人电脑、智能手机、平板电脑，还是智能穿戴设备，都需要芯片，甚至有些还需要高端芯片。

然而纵观世界，目前具备高端芯片研发能力的厂商真是少之又少，华为就是其中之一。

华为不仅在智能手机领域开发了麒麟系列芯片，还在众多其他设备领域分别开发相应的芯片，如鲲鹏系列、巴龙系列、凌霄系列等

最重要的是，华为还在这些开发领域实现了领先，特别是其麒麟9系列处理器，如今已具备了与苹果A系列、高通骁龙8系列处理器，在高端处理器市场展开竞争的实力。

与此同时，华为还在5G领域发布了世界上第一款双模5G芯片，引领了世界5G潮流，也让其成功跻身世界前10芯片制造商，要知道我们所熟知的高通在其中也就排名第七，其海思芯片的实力可想而知有多强。

但余承东就曾表示过，华为虽然进入了芯片研发领域，并且也已成功研发了海思芯片，但没有进入芯片制造领域，这是一个让人深刻的教训。

其实，之所以会这么说，主要是因为如今事实摆在了余承东面前，由于华为在半导体芯片制造方面存在的短板，在美国的芯片政策下，处处被卡脖子，以致于发展严重受阻。

据悉，美国突然修改了芯片政策，要求所有其本土以及使用其技术的芯片企业，未经许可不允许与华为合作，自由发货。

这最直接的结果是，华为失去了海思芯片的代工企业台积电，与此同时台积电也失去了华为这个第二大客户，营收因此大打折扣。

为了自己掌握芯片制造技术，不卡脖子，华为已布局进入光刻机领域，计划连续两年投资80亿美元，主要开发光刻机技术等。

另外，华为已对外宣布在半导体芯片领域进行全方位布局，不仅要突破在芯片材料和终端制造方面的技术瓶颈，还要研究屏幕驱动等芯片，创造自主芯片生产线。

最近，华为方面传来了两则好消息。

第一则是，华为在国内科技行业加大了投资力度，包括增资扩大持有半导体和其他科技公司的股份，支持供应链。

据了解，华为早在2019年就创立了投资公司——勃科技投，主力投资涉及半导体芯片的初创型企业，目前已初见成效，其中纵慧芯光、好达电子、思瑞浦微电子等也已成功进入了华为供应链。

与此同时，华为还收购了英资企业物联网芯片制造商——Neul和海外光电企业——Calopia。

当然，除了通信、芯片外，华为还投资了原材料和电池技术公司，欲打开自动驾驶的万亿市场。

第二则是，毕升编译1.0在鲲鹏社区正式发布并提供下载试用。该编译器1.0具有编译算法、加速指令集、AI反复优秀三个特性。

根据来自华为方面的消息，为了迅速完善鲲鹏生态，加快应用转移和整合，华为推出了面向整个研究开发工作流程的鲲鹏开发套件，以及首个版本的鲲鹏编译器1.0。

毕竟，华为已经将鲲鹏芯片用于了个人电脑等设备，并预计于2021年推出基于华为鲲鹏芯片的台式电脑。

可以说，这一切来得太快了。

因为在芯片领域近年来华为动作不断，不仅要自己开发更多的芯片，还要在光刻机上实现技术突破，从而实现芯片从研发到制造全过程的自主。

如今，为了促使国内芯片产业更加强大，将来可以完全摆脱美国技术的依赖，华为再次在芯片领域出手，通过投资支持国内更多芯片企业。

要知道，华为推出毕升编译器1.0，其目的就是想创造鲲鹏生态，尽快完善鲲鹏生态，使台式电脑等不再依赖英特尔和AMD芯片。

毕竟，华为已经正式对外官宣，发售自主品牌的显示器，以及新的华为台式机，并且这款台式机还是采用了鲲鹏芯片。

正因为如此才说，这一切来得太快了，华为在芯片领域实现了全面提速。

最后，你认为目前已在半导体芯片领域实现全面提速的华为，何时才能实现芯片自主呢？欢迎下方留言，说说你的看法。