华为半导体提出的韬定律进入工程实证阶段，V2版本补充原理示意图、实测数据和技术路线图。实测显示，采用逻辑折叠架构的芯片功耗降41%、面积缩37.5%、晶体管密度提升55%。其核心是优化时延，面临EDA工具链开发等挑战，未来性能提升空间大

在AI算力走向高密度、连续满载、强瞬态冲击之后，传统低压交流因铜耗、效率等问题难以为继，高压架构是数据中心供电系统发展的确定方向

康宁Glass Bridge落地，玻璃桥与玻璃基板不同，是CPO架构新型光连接器件，但他们都指向玻璃作为"终极材料"的产业趋势

全球半导体资本开支持续扩张，洁净室行业迎来长周期高景气。本期解析洁净室核心技术、AI驱动的需求增长、区域投资特点及市场格局，看龙头如何把握量利齐升机遇

把握节奏比站队更重要

介电常数砍半、通孔精度翻10倍、热膨胀系数接近硅——玻璃不是备选，是必然。量产卡点只剩镀铜和切割，谁先过谁先拿走这块市场。

太空数据怎么传？微波不够用了，激光通信速率是微波的上千倍，国内年市场有望达450亿，数字相干和星上路由一体化是核心

深度解析三类AI投研工具，从智能编辑器到专业智能体，分享选型心得、使用技巧与避坑经验，助你选对工具提升投研效率

中东局势打破年初乐观预期，全球通胀预期上修、增长预期下修，市场呈现滞胀交易局面。但全球发达市场权益指数仍接近高位，增长被推迟而非取”。市场受结构行情驱动，AI资本开支是重要支撑，行业层面AI算力链、电力设备等有亮点，传统行业分化加剧但韧性尚存

从技术革命三大特点，到电作为通用能量中介的特殊性，再到AI如何成为智力接口，AI可能会像电一样改变世界。