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Après l'eSIM, voici venu le temps de l'iSIM. En collaboration avec Thales et Vodaphone, Qualcomm a développé une SIM intégrée, directement imbriquée dans le processeur mobile. La démonstration a été faite en laboratoire, sur un Samsung Galaxy Z Flip3 5G, équipé d'une puce Snapdragon 888.
By ETX StudioAprès l'eSIM, voici venu le temps de l'iSIM. En collaboration avec Thales et Vodaphone, Qualcomm a développé une SIM intégrée, directement imbriquée dans le processeur mobile. La démonstration a été faite en laboratoire, sur un Samsung Galaxy Z Flip3 5G, équipé d'une puce Snapdragon 888.