隨著人工智能(AI)急速發展，晶片需求急增，尤其是專門為單一目的而製造的特殊應用晶片(ASIC)。

這類專用晶片與中央處理器(CPU)等通用晶片不同，專注於處理少數運算任務，可以做到更高處理速度但更低能源消耗，可縮短設計成本及時間，初始成本較低，適合預算有限的雲服務供應商。

專用晶片需求急增，亦源於市場不想依賴單一供應商，紛紛投入研發自家晶片。部分雲端服務供應商更會找博通(Broadcom)、邁威爾(Marvell)等上游供應商，幫忙開發AI專用晶片，包括亞馬遜旗下的AWS、Google、Ope...