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(00:03:52) GaN功率元件在伺服器48V降壓 IBC也能有發揮空間，關鍵在Rdson表現優於矽製程MOSFET

(00:09:17) HVDC 800V的PSU與IBC如何定義，英飛凌一次說明白

(00:19:54) BDS成新一代GaN元件發展關鍵，Sidecar供電機櫃或有望採用

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製作 | 李翊嘉

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(00:06:17) Scale up與Scale out界線越見模糊，Fabirc或將逐漸打破現有常規

(00:09:39) 矽光子2026年重要議題，是光退銅進，還是光進銅退？

(00:13:25) NVIDIA、Marvell與Broadcom三強爭鋒，Scale up、Scale out各擅勝場

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(00:02:22) 開發即合規，IBM Bob落實左移哲學

(00:09:59) 解決知識傳承困境，解決新人上手問題

(00:18:00) 人機協作最終關鍵仍是人

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(00:02:16) 扮演主動協助角色，IBM Bob貫穿軟體開發生命週期

(00:09:43) 對的AI做對的事，IBM Bob幫你選對AI模型達到成本最佳效益

(00:14:30) 具備開放特性，易於串接市場主流AI模型

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(00:02:00) 鎧俠、Solidigm與SanDisk投資南亞科，強化DRAM供應以支援企業級SSD效能升級

(00:05:13) 企業級SSD容量門檻已推升至122TB，IOPS規格更朝千萬級邁進

(00:15:35) AI需求帶動NAND Flash業者營收實現三位數年增長，PCIe Gen 6也將成為下一波主流規格

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(00:03:51) 台系供應鏈皆展示NVIDIA平台，Wintel往日風采不再

(00:12:42) Scale成為有線通訊關鍵字，你各位如何分得清？

(00:16:13) 「光銅並存」是現階段發展樣態，由銅轉光，仍待時間發酵

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(00:02:51) HAMR熱輔助磁記錄技術利用雷射加熱，突破傳統PMR技術的物理瓶頸，單片磁碟容量朝著10TB的目標推進

(00:07:35) 希捷Mozaic 4+平台整合雷射頭、讀頭與控制晶片等關鍵技術，推動HAMR走向大規模量產

(00:14:40) 在機櫃空間不變下提升3倍以上儲存容量，Mozaic平台瞄準未來50TB至100TB發展藍圖

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(00:04:36) 新世代材料面世，鉬相較於鎢，電阻值最多可降低15%

(00:07:18) 應材在鉬材料應用的勝出關鍵：製程設備、量測系統、數位工具同步到位

(00:14:25) ALD不僅鎖定邏輯製程，記憶體也能發揮技術優勢

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(00:02:26) 因應2奈米以下製程，ALD（原子層沉積）成晶圓鍍膜關鍵技術

(00:12:32) 解決電阻過高問題，新一代材料「鉬」（Molly）成為關鍵突破口

(00:19:24) EUV並非唯一先進製程突破要角，ALD與新材料導入當先鋒

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IC之音行銷企劃

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(00:02:48) 中經院透過資料科學追蹤各國研發預算，從「資金流向」提前觀察下一波科技趨勢

(00:04:24) 矽光子早在 2018 年就以「弱訊號」形式出現，直到 2021 年後才正式成為半導體顯學

(00:13:10) 從破碎數據到產業判讀，中經院扮演「轉譯者」角色，協助挖掘矽光子未來應用與台灣機會

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IC之音行銷企劃

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