TSMC, géant mondial des semi-conducteurs, a inauguré la semaine dernière son centre mondial R&D au parc industriel et technologique de Hsinchu, dans le nord-ouest de Taïwan.

A terme, le groupe envisage de recruter jusqu’à 8 000 talents et ingénieurs dans la recherche fondamentale sur les procédés de fabrication de semi-conducteurs plus avancés et diverses technologies d’avenir, notamment pour mettre au point les procédés de gravure en 2 nm et 1,4 nm.

Chen Zi-ang (陳子昂), spécialiste des questions d’électronique et de semi-conducteurs, nous détaille les enjeux de ce nouveau centre dans l’émission Taïwan en ébul’action de ce vendredi.