Die EUV-Lithografie (EUVL) ist die Schlüsseltechnologie zur Fortsetzung der Chip-Miniaturisierung. Sie verwendet extrem kurzwelliges Licht (13,5 nm) zur Belichtung feinster Strukturen. Dieses hochentwickelte Verfahren ist das Ergebnis einer engen Kooperation zwischen ASML (Systeme), ZEISS (Optik) und TRUMPF (Laser). TRUMPF-Hochleistungslaser erzeugen 50.000-mal pro Sekunde Plasma aus Zinntropfen, welches das EUV-Licht emittiert. Da EUV-Strahlung von Luft absorbiert wird, läuft der gesamte Prozess im Vakuum mit Hilfe ultrapräziser Multilayer-Spiegel. ASML ist der einzige Hersteller und ermöglicht die Fertigung für 3 nm-Knoten. Zukünftige High-NA-Systeme (0,55 NA) sollen 2 nm-Knoten realisieren. Dieser Beitrag wurde mithilfe von KI erstellt. Bitte überprüfen Sie die Informationen, wenn Sie sie als Grundlage für Ihre Entscheidungsfindung verwenden möchten.

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