Die EUV-Story dieser Woche wird anhand von Käufen erzählt: TSMCs erhöhte Investitionsausgaben für 2026, Microns Entscheidung, einen bestehenden Reinraum in Taiwan zu kaufen, und eine US-Megafabrik, die bis 2030 keine Wafer ausliefern wird. Wir verbinden diese Signale mit dem eigentlichen Engpass hinter den Zwei-Nanometer-Rampen: stabile EUV-Stunden, Masken und Messtechnik. Und wir untersuchen, warum High-NA weniger als Auflösungs-Schlagzeile, sondern vielmehr als Hebel für die Zykluszeit von Bedeutung ist.

Wichtige Erkenntnisse:

- TSMC prognostiziert für 2026 Investitionen in Höhe von 52 bis 56 Milliarden US-Dollar, wobei 70 bis 80 % für fortschrittliche Prozesstechnologie und 10 bis 20 % für fortschrittliche Verpackung, Tests und Maskenherstellung vorgesehen sind.

- TSMC gab bekannt, dass sein N2-Prozess (2 nm) im 4. Quartal 2025 in Hsinchu und Kaohsiung mit guter Ausbeute in die Massenproduktion gegangen ist und für 2026 ein schnellerer Anstieg erwartet wird.

- TSMC gab bekannt, dass die Massenproduktion von N2P für die 2. Jahreshälfte 2026 geplant ist und die Massenproduktion von A16 für die 2. Jahreshälfte 2026 auf Kurs ist.

- TSMC gab an, dass AI-Beschleuniger im Jahr 2025 einen hohen zweistelligen Prozentsatz des Gesamtumsatzes ausmachten und erwartet für 2026 ein Umsatzwachstum von fast 30 % (in USD).

- Micron unterzeichnete eine Absichtserklärung zum Erwerb des P5-Standorts von PSMC in Tongluo für 1,8 Mrd. USD, einschließlich 300.000 Quadratfuß 300-mm-Reinraumfläche, mit einer bedeutenden DRAM-Produktion, die für die zweite Hälfte des Jahres 2027 angestrebt wird.

- Micron geht davon aus, dass die Transaktion in Tongluo vorbehaltlich der Vereinbarungen und behördlichen Genehmigungen im zweiten Kalenderquartal 2026 abgeschlossen sein wird, und plant eine schrittweise Ausstattung und Hochfahrphase für DRAM.

- Micron hat den ersten Spatenstich für sein Megafab-Projekt in New York gesetzt und einen 100 Mrd. USD teuren Komplex vorgestellt, dessen Produktion 2030 anlaufen soll und der 40 % der DRAM-Produktion des Unternehmens in den USA abdecken soll.

- Culpium berichtete, dass Apple angesichts der steigenden Nachfrage nach KI-Beschleunigern verstärkt um die Kapazitäten des führenden Chipherstellers TSMC konkurriert, wobei Nvidia in einigen Quartalen möglicherweise die Wafer-Käufe anführen wird.

- Reuters berichtete, dass ASML angesichts der Halbleiter-Rallye nach der Bekanntgabe der Investitionsprognose von TSMC kurzzeitig eine Marktkapitalisierung von 500 Mrd. US-Dollar erreichte.

Glossar:

EUV – Extrem-Ultraviolett-Lithografie mit 13,5 nm Licht für fortschrittliche Strukturierung.

High-NA – EUV-Optik mit hoher numerischer Apertur (0,55 NA), die eine feinere Abbildung und weniger Multi-Patterning-Schritte auf kritischen Schichten ermöglicht.

N2 – TSMCs 2-nm-Klasse-Gate-All-Around-Nanosheet-Prozessknoten.

N2P – Leistungsgesteigerte Variante von N2, geplant für das zweite Halbjahr 2026.

A16 – TSMC-Knoten mit Super Power Rail (Stromversorgung auf der Rückseite), dessen Serienproduktion für das zweite Halbjahr 2026 geplant ist.

Scanner-Stunden – Eine praktische Kapazitätskennzahl: nutzbare Zeit auf Lithografie-Werkzeugen nach Betriebszeit- und Ausbeutebeschränkungen.

Reinraum – Ultra-kontrollierter Fertigungsraum, dessen Bau, Versorgung und Personalausstattung häufig das Expansionstempo begrenzen.

Maskenherstellung – Herstellung von Retikeln für die Lithografie; ein häufiger Engpass bei EUV-Ramp-ups.

HBM – High Bandwidth Memory; gestapelte DRAMs, die mit KI-Beschleunigern verwendet werden und die Nachfrage nach fortschrittlicher DRAM-Kapazität ankurbeln.

Fortschrittliche Verpackung – 2,5D/3D-Integrationstechniken, die Logik und Speicher verbinden und erhebliche Investitionen und Entwicklungsaufwand erfordern.

Dieser Beitrag wurde mithilfe von KI erstellt. KI kann Fehler machen. Bitte überprüfen Sie die Informationen, wenn Sie sie als Grundlage für Ihre Entscheidungsfindung verwenden möchten.