Die Ergebnisse von ASML für das vierte Quartal 2025 verwandelten den Boom bei KI-Chips in einen Lithografie-Auftragsrückstand, der eher einem Kapazitätsreservierungssystem als einer Vertriebspipeline ähnelt. Diese Woche verbinden wir diesen Rekordauftragseingang mit der tatsächlichen Fabrikbeschränkung: nutzbare Belichtungen pro Tag im Extrem-Ultraviolettbereich. Dann zoomen wir heraus auf die „Speicherwand“ und erklären, warum die Nachfrage nach Speicher mit hoher Bandbreite direkt in die E. U. V.-Werkzeugzeit einfließt.

Wichtige Erkenntnisse:

- ASML beendete das Jahr 2025 mit einem Auftragsbestand von 38,8 Mrd. Euro, wobei die Nettobuchungen im vierten Quartal in Höhe von 13,2 Mrd. Euro 7,4 Mrd. Euro für EUV-Systeme umfassten.

- ASML prognostizierte für 2026 einen Nettoumsatz von 34 bis 39 Mrd. Euro bei einer Bruttomarge von 51 bis 53 % und signalisierte damit, dass die Umsetzung und die Fertigungsbereitschaft die wichtigsten limitierenden Faktoren sind.

- Ein neues Aktienrückkaufprogramm von ASML in Höhe von bis zu 12 Mrd. € bis 2028 unterstreicht das Vertrauen in die mehrjährige Nachfragetransparenz.

- Die „Memory Wall“ verlagert die Engpässe bei der Systemleistung von der Rechenleistung auf die Bandbreite und die Datenbewegung und beschleunigt damit die Nachfrage nach HBM und Server-DRAM.

- Die steigende Nachfrage nach HBM führt tendenziell zu einer höheren EUV-Intensität bei fortschrittlichen DRAMs, da die Abstände kleiner werden und Multi-Patterning weniger tolerierbar ist.

- High-NA-EUV entwickelt sich vom Prototyp zur Serienreife, wobei ASML im vierten Quartal Umsätze für zwei High-NA-Systeme verbucht.

- Im Zeitalter der künstlichen Intelligenz ist die strategische Variable nicht nur die Anzahl der Werkzeuge, sondern auch der Durchsatz, die Fehlerquote und die Zykluszeit am EUV-Engpass.

- Fehlende/unklar: Mehrere große EUV-Käufer haben über die jüngsten Gewinnbekanntgaben hinaus nur begrenzte neue, offizielle Zeitpläne für die kurzfristige Installation und Hochlaufphase vorgelegt.

Glossar:

Auftragsbestand – Kumulierter Wert der angenommenen Systemaufträge, die noch nicht als Umsatz erfasst wurden.

Nettobuchungen – Auftragseingang für Systeme (und damit verbundene Anpassungen), die während eines Zeitraums angenommen wurden.

Extrem-Ultraviolett-Lithografie (E. U. V.) – Lithografie mit einer Wellenlänge von 13,5 nm, die für modernste Strukturierung verwendet wird.

Hohe numerische Apertur (High-N. A.) – E. U. V.-Optik mit höherer NA zur Verbesserung der Auflösung und Reduzierung von Multi-Patterning.

Durchsatz – Produktive Wafer pro Stunde/Tag; die praktische Kapazitätsmetrik bei Engpasswerkzeugen.

Stochastische Variabilität – Zufälliges Prozessrauschen, das zu Linienrauheit, Defekten oder Ertragsverlusten bei kleinen Strukturen führen kann.

Mehrfachstrukturierung – Verwendung mehrerer Belichtungs-/Ätzschritte, um einen kleineren Pitch zu erzielen, als mit einem einzigen Lithografieschritt gedruckt werden kann.

HBM – Speicher mit hoher Bandbreite, in der Regel gestapelte DRAMs, die mit Beschleunigern verwendet werden, um die Speicherbandbreite zu erhöhen.

DDR5 – Eine Mainstream-Server-Speichergeneration, deren Nachfrage mit dem Einsatz von Inferenzsystemen steigt.

Installierte Basisverwaltung – Service-, Options- und Supportumsätze, die an die Flotte der eingesetzten Werkzeuge gebunden sind.

Dieser Beitrag wurde mithilfe von KI erstellt. KI kann Fehler machen. Bitte überprüfen Sie die Informationen, wenn Sie sie als Grundlage für Ihre Entscheidungsfindung verwenden möchten.