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In dieser Woche argumentiert die Folge, dass EUV weniger eine reine Lithografiegeschichte und mehr eine Infrastrukturgeschichte wird. Die nützlichsten Signale kommen von der kommerziellen Produktisierung bei Intel, der langfristigen Strombeschaffung von ASML, größeren geografischen Ambitionen rund um TSMC und politischen Vorstößen, die die nutzbare Lebensdauer installierter Anlagen beeinflussen könnten. Es war eine relativ ruhige Woche für neue Scanner-Meldungen, deshalb liegt der Schwerpunkt auf Ökonomie, Verträgen und industrieller Positionierung.

Kernaussagen

- Intel sagte, dass Core Ultra Series 3 mit vPro die erste kommerzielle PC-Plattform auf Basis von Intel 18A ist und mehr als 125 Business-Designs abdeckt.

- RWE hat den Vertrag über erneuerbaren Strom mit ASML auf 130 Megawatt erweitert und bis 2038 verlängert.

- Der berichtete Plan von TSMC, in Arizona 12 Fabs, vier Packaging-Anlagen und ein F&E-Zentrum zu bauen, ist weiterhin unbestätigt und sollte als Gerücht, nicht als Unternehmensprognose, behandelt werden.

- Reuters berichtete, dass ein vorgeschlagenes US-Gesetz nicht nur bestimmte Verkäufe von Chipfertigungsanlagen nach China beschränken, sondern auch den Service für genannte chinesische Chiphersteller stoppen würde.

- Die offengelegte Bestellung von SK hynix über rund 11,95 Billionen Won an ASML-Anlagen bleibt eines der klarsten Zeichen dafür, dass Speicherhersteller künftige Lithografiekapazität früh reservieren.

- Broadcom sagte, dass die TSMC-Kapazität 2026 ein Engpass ist und dass Kunden zunehmend mehrjährige Lieferverträge abschließen.

- Broadcoms neuer Langfristvertrag zur Entwicklung von Googles kundenspezifischen KI-Chips bis 2031 zeigt, dass die Endmarktnachfrage vertraglicher und längerfristiger wird.

- ASML sagte in seinem Geschäftsbericht 2025, dass der EUV-Umsatz 2026 aufgrund der Nachfrage nach Advanced Logic und DRAM deutlich steigen sollte.

- Dies war eine ruhigere Woche für ganz neue EUV-Anlagenmeldungen, deshalb bleibt bei genauen Fab- und Tool-Zeitplänen kurzfristig etwas Unsicherheit.

Glossar

Extreme Ultraviolet (EUV) — Lithografie mit 13,5-Nanometer-Licht für die fortschrittlichste Chipstrukturierung.

Deep Ultraviolet (DUV) — Ältere Lithografietechnologie, die weiterhin einen großen Teil der kommerziellen Chipproduktion abdeckt.

High Bandwidth Memory (HBM) — Gestapelter Speicher, der stark in KI-Beschleunigern und Servern eingesetzt wird.

Power Purchase Agreement (PPA) — Ein langfristiger Vertrag zum Strombezug zu festgelegten Bedingungen.

Advanced Packaging — Verfahren, die mehrere Chiplets oder Dies zu einem Hochleistungspaket verbinden.

Installed Base — Bereits beim Kunden installierte Anlagen, die Output und Serviceumsatz erzeugen.

18A — Intels führende Prozessgeneration, die nun von Produktankündigungen in kommerzielle Produkte übergeht.

Dynamic Random-Access Memory (DRAM) — Arbeitsspeicher für Server, Personal Computer und viele andere Systeme.