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In dieser Woche geht es um eine subtile, aber wichtige Verschiebung bei EUV. ASML und TSMC haben nicht nur starke Quartale gemeldet, sondern gezeigt, dass der nächste Engpass nicht der grundsätzliche Zugang zu fortschrittlicher Lithografie ist, sondern der tatsächlich nutzbare Output. Wir schauen auf die neuen Produktivitätsdaten, die engeren Kapazitätspläne und darauf, warum die Branche jetzt versucht, aus der bestehenden installierten Basis mehr Wafer herauszuholen.

Kernaussagen:

- ASML meldete für das erste Quartal 2026 einen Nettoumsatz von 8,8 Milliarden Euro, eine Bruttomarge von 53,0 % und einen Nettogewinn von 2,8 Milliarden Euro.

- ASML erhöhte die Umsatzprognose für das Gesamtjahr 2026 auf 36 bis 40 Milliarden Euro und ließ die Bruttomargenprognose bei 51 bis 53 %.

- ASML veröffentlichte das NXE:3800E-Produktivitätspaket, das den Durchsatz von 220 auf 230 Wafer pro Stunde bei ähnlicher Overlay-Leistung erhöht.

- ASML sagte, dass High-NA bereits mehr als 500.000 Wafer verarbeitet hat und eine Verfügbarkeit von mehr als 80 % erreicht hat.

- TSMC meldete für 1Q26 einen Umsatz von 35,9 Milliarden US-Dollar, eine Bruttomarge von 66,2 % und eine operative Marge von 58,1 %.

- TSMC sagte, dass 7 nm und darunter in 1Q26 für 74 % des Waferumsatzes standen, während High Performance Computing 61 % des Umsatzes nach Plattform ausmachte.

- TSMC hob den Ausblick für 2026 auf ein Wachstum von mehr als 30 % in US-Dollar an und sagte, dass die Investitionsausgaben am oberen Ende der Spanne von 52 bis 56 Milliarden US-Dollar liegen dürften.

- TSMC sagte, dass N2 in Hsinchu und Kaohsiung hochfährt, während neue N3-Kapazitäten bis 2028 in Tainan, Arizona und Japan geplant sind.

- Keine neuen offiziellen EUV-Mitteilungen von Samsung oder Intel veränderten das Kernbild dieser Woche wesentlich, daher konzentriert sich die Episode auf ASML und TSMC.

Glossar:

Extreme Ultraviolet (EUV) — Lithografie mit 13,5-Nanometer-Licht für die Musterung fortschrittlicher Chips.

High Numerical Aperture (High-NA) — die nächste EUV-Optikgeneration mit höherer Auflösung und engeren Strukturierungsgrenzen.

Wafer pro Stunde (WPH) — eine Durchsatzkennzahl für Scanner, die zeigt, wie viele Wafer ein System pro Stunde belichten kann.

Overlay — die Genauigkeit, mit der eine strukturierte Ebene zu vorherigen Ebenen auf dem Wafer ausgerichtet wird.

Installed Base Management — Umsatz aus Service, Upgrades, Feldoptionen und Support für bereits installierte Systeme.

N2 — TSMCs 2-Nanometer-Klasse-Prozessfamilie einschließlich Varianten wie N2P und A16.

High Performance Computing (HPC) — Prozessoren und Beschleuniger für Rechenzentren, künstliche Intelligenz und andere rechenintensive Anwendungen.

Dynamic Random-Access Memory (DRAM) — flüchtige Speichertechnologie für Server, PCs, mobile Geräte und High-Bandwidth-Memory-Stacks.