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Die Folge dieser Woche betrachtet EUV weniger als reine Werkzeuggeschichte, sondern als Kapazitäts-, Kunden- und Kapitalallokationsthema. Apples berichtete Gespräche mit Intel und Samsung, Samsungs 2-nm-Foundry-Offensive, Kundenfinanzierungsangebote für SK Hynix und TSMCs Low-NA-Roadmap zeigen in dieselbe Richtung: Der Engpass ist inzwischen ebenso wirtschaftlich und geopolitisch wie technisch.

Wichtige Erkenntnisse:

- Frühere Skripte oder Quellen waren im Arbeitsbereich nicht verfügbar, daher wurde die Nicht-Wiederholung bestmöglich umgesetzt.

- Reuters gab einen Bericht des Wall Street Journal wieder, wonach Apple und Intel eine vorläufige Chipfertigungsvereinbarung erreicht haben; Intel und Apple lehnten jedoch eine Stellungnahme ab und der Produktumfang bleibt unklar.

- Reuters gab außerdem Bloomberg-Berichte wieder, wonach Apple US-Chipfertigung mit Intel und Samsung sondiert; Reuters konnte den Bericht nicht unabhängig verifizieren.

- Samsung meldete für Q1 2026 einen Konzernumsatz von 133,9 Billionen KRW und einen operativen Gewinn von 57,2 Billionen KRW.

- Samsung erklärte, das Foundry-Geschäft plane im zweiten Quartal 2026 die Vollauslastung fortschrittlicher Produktionslinien, eine breitere 2-nm-Kundenansprache und den Hochlauf des 2-nm-Prozesses der zweiten Generation für Mobilprodukte im zweiten Halbjahr 2026.

- Reuters berichtete, dass Samsung weitere Kunden für fortschrittliche 2-nm-Logikchips erwartet und eine zweite Fab in Taylor, Texas, prüft, während die erste Taylor-Fab 2027 in die Volumenproduktion gehen soll.

- Reuters berichtete, dass Kunden von SK Hynix vorgeschlagen haben, Produktionslinien und ASML-EUV-Werkzeuge zu finanzieren, was die extreme Verknappung bei KI-getriebenem Speicherangebot widerspiegelt.

- TSMC stellte A13, A12 und N2U vor; N2U ist für 2028 geplant, A13 und A12 für 2029, während TSMC weiterhin zusätzliche Fortschritte aus bestehenden EUV-Plattformen herausholt.

- ASML meldete für Q1 2026 Nettoumsätze von 8,8 Milliarden Euro und hob die Umsatzprognose für 2026 auf 36 bis 40 Milliarden Euro an.

- Die Apple-Themen rund um A20 und C2-Modem bleiben Gerüchte; sie wurden nur als Richtungssignale für Nachfrage nach kundenspezifischem Silizium und Packaging genutzt.

Glossar:

Extreme Ultraviolet (EUV) — Lithografie mit 13,5-nm-Licht zur Strukturierung der kritischsten Schichten fortschrittlicher Chips.

High Numerical Aperture (High-NA) EUV — ASMLs neuere 0,55-NA-EUV-Plattform für feinere Auflösung und künftige Sub-2-nm-Logik sowie fortschrittlichen Speicher.

Low numerical aperture (low-NA) EUV — die 0,33-NA-EUV-Plattform, die breit in aktueller Leading-Edge-Logik- und Speicherfertigung eingesetzt wird.

Hyper-NA — eine mögliche künftige EUV-Generation oberhalb von High-NA, derzeit eher ein Machbarkeitsthema für die 2030er Jahre als ein kurzfristiges Produktionswerkzeug.

2 nm — eine fortschrittliche Prozessknotenklasse mit Nanosheet- oder Gate-all-around-Transistorstrukturen, deren Benennung je nach Foundry variiert.

Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) — ein Packaging-Ansatz, bei dem Komponenten auf Waferebene integriert werden, bevor die Chips vereinzelt werden.

High-Bandwidth Memory (HBM) — gestapelter DRAM neben KI-Beschleunigern, der sehr hohe Datenbandbreite bereitstellt.

CoWoS — TSMCs Chip-on-Wafer-on-Substrate-Familie für fortschrittliches Packaging großer KI- und High-Performance-Computing-Gehäuse.

Backside power delivery — ein Routing-Ansatz, bei dem die Stromversorgung auf die Rückseite des Wafers verlagert wird, um Verdrahtungsengpässe zu reduzieren und Leistung zu verbessern.

Foundry — ein Hersteller, der Chips produziert, die von externen Kunden entwickelt wurden.