ADN - Algo De Nosotros

¿Silicona, acrílico, uretano o epoxy? La elección del químico correcto en recubrimiento conformal no es cosa menor, y la mayoría de las plantas no evalúan a fondo las diferencias antes de especificarlo. En SMTA Guadalajara platicamos con David Gómez, LATAM Sales Director de PVA, sobre las diferencias reales entre tipos de recubrimiento, retos de curado UV, y la nueva generación de equipo que la marca ya está lanzando al mercado.David explica por qué el grosor ideal de aplicación —entre 3 y 5 milésimas de pulgada en la gran mayoría de los casos— importa más que la cantidad de producto aplicado; cómo funciona el monitoreo “on the fly” con flowmeter para documentar, tarjeta por tarjeta, la cantidad exacta de material dispensado sin afectar el tiempo de ciclo; y por qué, en aplicaciones críticas como automotriz, aeroespacial o dispositivos médicos, ese registro de datos es lo que realmente respalda que el producto va a funcionar. También adelanta DeltaFlex, la nueva plataforma de gran formato de PVA —con áreas de trabajo de hasta 1200 milímetros y capacidad de carga de 30 kilogramos— diseñada para tarjetas de aeroespacial y energía solar que ya superan por mucho el tamaño estándar de la industria.Temas del episodio:— Silicona, acrílico, uretano y epoxy: pros y contras de cada recubrimiento— Curado UV: el reto de evitar sombras en componentes altos— Monitoreo “on the fly”: trazabilidad sin afectar tiempo de ciclo— DeltaFlex: la nueva plataforma de PVA para tarjetas de gran formato— Reducción de hasta 80% en tiempos de entrega con máquinas semi-prefabricadas#PVA #RecubrimientoConformal #SMTAGuadalajara #ManufacturaElectrónica #DeltaFlex #Dispensado #SMT #EMS #IndustriaElectrónica

Detrás de cada proyecto de automatización de dispensado hay una pregunta que pocos clientes se hacen a tiempo: ¿mi línea actual realmente puede escalar al siguiente producto, o me voy a quedar con una máquina que no sirve en cuanto cambie el diseño? En SMTA Guadalajara platicamos con Miguel González, quien lidera relaciones comerciales de Axxon Mycronic en México, y con el ingeniero Alberto Rubio, especialista técnico de la marca, sobre automatización, trazabilidad de datos y hacia dónde va el dispensado industrial.Miguel y Alberto explican cómo la demanda de trazabilidad completa —tiempos de ciclo, lotes de material, datos de inspección exportados directamente al servidor del cliente en el formato que requiera— pasó de ser un extra a una exigencia estándar de los fabricantes EMS; por qué el verdadero ahorro no está en la máquina en sí, sino en construir el caso de negocio con datos reales de reducción de costo; y cómo la compañía ya está construyendo una nueva planta de manufactura en Shenzhen, con capacidad para triplicar su producción actual, para sostener la demanda de equipo de dispensado orientado a módulos de inteligencia artificial, electromovilidad, comunicaciones y aeroespacial.Temas del episodio:— Automatización en dispensado: de opcional a requisito de planta— Trazabilidad de datos: por qué el EMS ya exige el formato exacto— Cómo construir el caso de negocio real detrás del ahorro de costos— Equipo escalable: evitar invertir en una máquina de un solo uso— La nueva planta en Shenzhen: triplicar capacidad para IA y e-mobility#AxxonMycronic #Dispensado #Automatización #SMTAGuadalajara #ManufacturaElectrónica #Trazabilidad #SMT #EMS #IndustriaElectrónica

De tornos CNC en Japón a máquinas de inserción para los primeros walkmans, y de ahí a los sistemas modulares SMT que hoy dominan el piso de producción — la historia de Fuji Corporation atraviesa prácticamente toda la evolución de la manufactura electrónica. En SMTA Guadalajara, en el booth de la marca, platicamos con Jaime Casillas, Technical Business Manager de México para Fuji Corporation, sobre cómo la compañía está resolviendo dos retos que parecen opuestos y el talento que necesita para sostenerlos.Jaime explica cómo Fuji ya tiene capacidad para colocar los componentes más pequeños de la industria al mismo tiempo que maneja piezas de más de dos pulgadas para tarjetas de servidores de inteligencia artificial —control de warpage incluido en ambos extremos—; por qué decidieron abrir booth propio en SMTA Guadalajara en lugar de operar solo a través de su representante PAC, en parte por el cambio de sede del IPC APEX EXPO de San Diego a Anaheim; y el programa de diplomados que ya replicaron de Monterrey a Guadalajara, Reynosa y Chihuahua, donde estudiantes se gradúan entrenados directamente en tecnología Fuji y en el proceso SMT completo. Cierra con una reflexión honesta sobre automatización: por qué no se trata de quitar empleos, sino de liberar talento humano para trabajo que sí genera valor.Temas del episodio:— La historia de Fuji: de tornos CNC a sistemas modulares SMT— Capacidad dual: componentes micro y tarjetas gigantes para IA— El programa de diplomados: de Monterrey a Guadalajara, Reynosa y Chihuahua— Automatización vs. empleo: la conversación que la industria no evita— Hacia 2030-2035: ¿qué tan autónoma puede volverse una línea SMT?#Fuji #ManufacturaElectrónica #SMT #SMTAGuadalajara #Automatización #TalentoTécnico #InteligenciaArtificial #EMS #IndustriaElectrónica

“No-clean” no significa “no limpiar” — es un término de marketing que la industria sigue arrastrando desde hace dos décadas, cuando los componentes tenían mucho más espacio entre sí. En SMTA Guadalajara platicamos con Fernando Gazcón, Líder de KYZEN en México y LATAM, y con el Dr. Adam Klett, Director de Ciencia de KYZEN y presidente del comité CH65 de la Global Electronics Association (antes IPC), sobre lo que realmente exige hoy el estándar J-STD-001 para declarar un proceso de limpieza confiable.Adam explica las tres formas de obtener “evidencia objetiva” bajo el estándar actual —pruebas SIR, datos históricos o estrés ambiental-eléctrico— y por qué el ROSE test, que durante años se usó para calificar un proceso, hoy solo sirve como control de línea, no como prueba de confiabilidad eléctrica. También hablan de por qué componentes BGA de alta densidad, pensados originalmente para no lavarse, hoy requieren procesos de limpieza compatibles desde su diseño; de cómo KYZEN desarrolla soluciones de economía circular para extender la vida útil de sus químicos; y de un adelanto exclusivo: una nueva generación de química que la marca anunciará en Apex 2027, además de la expansión de su laboratorio de aplicación en Nashville.Temas del episodio:— Por qué “no-clean” es un término de marketing, no una realidad técnica— Las tres formas de obtener evidencia objetiva bajo J-STD-001— SIR vs. ROSE: calificación de proceso vs. control de línea— BGA de alta densidad: el reto de limpiar lo que no fue diseñado para lavarse— Economía circular en química de limpieza: extender vida útil, reducir residuo— Adelanto: nueva química de KYZEN rumbo a Apex 2027#KYZEN #LimpiezaPCB #JSTD001 #SMTAGuadalajara #ManufacturaElectrónica #SMT #GlobalElectronicsAssociation #ControlDeCalidad #EMS

¿Puede cada tarjeta tener su propio perfil térmico, validado en tiempo real, sin que nadie tenga que revisarlo manualmente? En SMTA Guadalajara platicamos con Miguel Flores, experto técnico en ingeniería de KIC, sobre cómo la inteligencia artificial ya está integrada en el software de perfilado térmico para hornos de reflujo — y por qué la trazabilidad de proceso se volvió, este año, una de las exigencias más frecuentes por parte de los clientes OEM.Miguel explica cómo el software TAS (Thermal Analysis System) de KIC no solo mide, sino que sugiere ajustes automáticos para mantener un perfil dentro de parámetros, cómo el sistema valida variables que antes pasaban desapercibidas —como la velocidad de los sopladores, incluso entre distintas marcas de horno—, y cómo la plataforma RPI (Reflow Process Inspection) permite monitoreo 24/7 de cada tarjeta que entra al horno, detectando incluso anomalías tras un apagón o reinicio de línea. También habla del reto que ya está aquí: tarjetas cada vez más densas que exigen medir más de 20, pronto más de 30 componentes térmicamente, y de por qué el cliente final está cada vez más involucrado en exigir evidencia de control de proceso a su proveedor de manufactura.Temas del episodio:— Software TAS: perfilado térmico asistido con algoritmos— Validación de variables ocultas: velocidad de sopladores entre marcas— RPI: trazabilidad y monitoreo 24/7 por tarjeta— El reto de tarjetas más densas: medir 20, pronto 30+ componentes— Por qué el OEM ya exige evidencia de control de proceso a su EMS#KIC #PerfiladoTérmico #HornosDeReflujo #SMT #SMTAGuadalajara #ManufacturaElectrónica #Trazabilidad #EMS #IndustriaElectrónica

Un panel inédito que reúne a tres de las marcas más relevantes de dispensado y recubrimiento conformal en manufactura electrónica. Grabado en SMTA Guadalajara, platicamos con Miguel González, de Axxon Mycronic; Carlos Barraza, de ANDA Technologies; y Ramiro Olivas, de HumiSeal, sobre los retos técnicos y las tendencias que están redefiniendo esta parte del proceso SMT.Los tres abordan un reto que parece contradictorio pero es la realidad del piso de producción: tarjetas cada vez más grandes para vehículos autónomos y eléctricos que exigen cobertura rápida sin sacrificar precisión, al mismo tiempo que tarjetas más pequeñas y densamente pobladas dejan casi cero margen de error para no invadir componentes o puntos de conexión. También hablan de la migración de materiales a base de solvente hacia curado UV y LED —ya impulsada por regulaciones ambientales más estrictas en Europa—, del verdadero costo oculto del retrabajo post-dispensado, de inversiones millonarias que algunas EMS ya están destinando solo a restructurar su infraestructura energética, y cierran con una proyección directa a 5 y 10 años: líneas completamente “touchless”, automatización que reduce intervención humana al mínimo, y equipos que entran en modo standby para controlar el consumo energético.Temas del episodio:— El reto inverso: tarjetas gigantes de alta precisión vs. componentes microscópicos sin margen de error— Migración de materiales con solvente a curado UV y LED— El costo real del retrabajo: por qué el scrap es el “principal enemigo” en dispensado— Eficiencia energética: la inversión millonaria que ya están haciendo las EMS— Automatización y líneas “touchless”: la proyección a 5-10 años#Dispensado #RecubrimientoConformal #SMTAGuadalajara #AxxonMycronic #ANDATechnologies #HumiSeal #ManufacturaElectrónica #SMT #Sostenibilidad #EMS

Un episodio que marca un punto de analisis a documentar en ADN: la primera entrevista con una autoridad de gobierno, grabada en SEMICON West, donde platicamos con Juan Carlos Flores Miramontes, Secretario de Educación de Jalisco, sobre la estrategia estatal para formar el talento que necesita la industria de semiconductores.El Secretario explica el Reto STEAM, un programa que pasó de 4,000 a 42,000 estudiantes de preparatoria participantes en seis ediciones, con premios de hasta 285,000 pesos para los mejores equipos y viajes a ecosistemas tecnológicos como San José, Boston, Nueva York y Vancouver. También habla del trabajo de reconversión de talento a través del IDEFT, pensado para actualizar a profesionistas ya establecidos frente al avance acelerado de la inteligencia artificial; de la apertura de nuevas carreras técnicas enfocadas en semiconductores en CONALEP y la Universidad Tecnológica; y de la estrategia de vinculación con Canieti, Index y Cadelec para mantener los planes de estudio alineados con lo que la industria realmente necesita. Cierra con su proyección de hacia dónde estará Jalisco en 2030 frente a los estados fronterizos que hoy lideran la exportación de alta tecnología en México.Temas del episodio:— El Reto STEAM: de 4,000 a 42,000 estudiantes en seis años— IDEFT y la reconversión de talento frente a la IA— Nuevas carreras técnicas en semiconductores: CONALEP y Universidad Tecnológica— La vinculación academia-industria con Canieti, Index y Cadelec— Jalisco 2030: ¿puede superar a los estados fronterizos en exportación de alta tecnología?#Jalisco #STEM #Semiconductores #Educación #SEMICONWest #TalentoTecnológico #Guadalajara #ManufacturaElectrónica #InversiónExtranjera

Un panel con dos de las voces más experimentadas en diseño de stencils e impresión SMT de México. Platicamos con Miriam Sánchez, de Stentech, con una trayectoria que va desde el diseño de stencils hasta el acompañamiento consultivo directo en planta con el usuario final, y con Arturo Beltrán, Presidente del chapter SMTA Guadalajara y con amplio expertise en procesos de impresión SMT.Miriam y Arturo hablan de lo que realmente ha cambiado en el proceso de impresión frente a la miniaturización constante de componentes: por qué elegir el stencil, la pasta y el soporte correctos se vuelve cada vez más complejo, y por qué la colaboración temprana entre proveedor e ingeniero de proceso —desde antes de ordenar el herramental— es lo que realmente previene problemas en línea. También profundizan en cómo se estructura una corrida de ingeniería y una caracterización de proceso antes de pasar a producción, por qué “la mejor calidad es la que no requiere interacción humana constante”, y hacia dónde va el diseño de stencils con tarjetas que van desde servidores gigantes hasta audífonos inalámbricos ultra compactos y densamente poblados.Temas del episodio:— Miniaturización: el reto creciente de diseñar el stencil correcto— Por qué la relación proveedor-cliente define el éxito del proceso— Corridas de ingeniería y caracterización de proceso antes de producción— La mejor calidad es la que no necesitas supervisar 24/7— De tarjetas gigantes a componentes micro: hacia dónde va la impresión SMT#Stencils #ImpresiónSMT #PastaDeSoldadura #Stentech #SMTAGuadalajara #ManufacturaElectrónica #SMT #EMS #PCB

Grabado en el booth de SMarTsol Technologies durante SEMICON West 2026 —el evento insignia de SEMI para la industria global de semiconductores— este episodio especial profundiza en un solo tema: inspección por rayos X para la nueva era de semiconductores, GPUs gigantes y escasez de memoria. Platicamos con Giancarlo De La Garza, Business Unit Director de Creative Electron, con más de 25 años de trayectoria en la industria de electrónica y semiconductores.Giancarlo explica cómo la escasez global de memoria ha abierto la puerta a componentes falsificados que entran a la cadena de suministro sin que el fabricante lo sepa, y cómo la inspección por rayos X —combinada con tomografía computarizada y software con IA— permite validar reels completos de componentes antes de montarlos en línea, evitando ensamblar producto con chips no legítimos. También habla de cómo Creative Electron ha evolucionado su tecnología para inspeccionar tanto microchips de alta resolución (bond wires de 20 micras) como las tarjetas gigantes de GPU que hoy pesan hasta un kilogramo, y de cómo estados mexicanos como Chihuahua, Jalisco y Baja California ya tienen presencia activa en este tipo de eventos, compitiendo por atraer manufactura de semiconductores de siguiente nivel.Temas del episodio:— Escasez de memoria y el riesgo de componentes falsificados— Inspección por rayos X y tomografía computarizada para validar chips antes de montarlos— De microchips a GPUs gigantes: el reto de inspeccionar ambos extremos— Software TrueView e IA aplicada a la detección automática de defectos— México en SEMICON West: Chihuahua, Jalisco y Baja California buscando inversión en semiconductores#CreativeElectron #Semiconductores #SEMICONWest #InspecciónRayosX #ChipsAct #ManufacturaElectrónica #SMT #IA #SMarTsol

Un panel inédito que reúne, por primera vez, a tres de las marcas más influyentes de la manufactura electrónica en México: Heriberto Cuevas, al frente de Koh Young México y LATAM; Ramón Hernández, líder de ASMPT México; y Juan Luis Tarín, quien dirige el desarrollo de negocios de SMarTsol Technologies. Grabado en SMTA Guadalajara durante la celebración de los 15 años del evento, este episodio aborda de frente el fenómeno que está redefiniendo toda la industria: componentes y GPUs de inteligencia artificial que ya pesan hasta un kilogramo, tarjetas de más de 500 milímetros y grosores superiores a 6 milímetros, rompiendo por completo los estándares de equipo tradicional en impresión, colocación e inspección.Los tres panelistas hablan sin filtro sobre los retos reales detrás del boom de semiconductores e IA: desde la infraestructura eléctrica que necesitan las nuevas plantas, hasta la necesidad de rediseñar máquinas pensadas para miniaturización y adaptarlas a componentes “fuera de la caja”. También profundizan en el papel de los datos y el análisis predictivo para reducir retrabajo y scrap, cómo está cambiando la relación con el cliente (OEM) desde el diseño inicial del proceso, la evolución del talento técnico frente a nuevas generaciones que crecieron con IA, y cierran con sus propias proyecciones —sin filtro— sobre cómo lucirá la manufactura electrónica mexicana en 2030 y 2035: ¿plantas completamente automatizadas, “lights-out”, o un futuro donde la dependencia humana nunca llega a cero?Temas del episodio:— Componentes y GPUs de IA: el reto de fabricar fuera de los estándares conocidos— Infraestructura eléctrica: el verdadero cuello de botella para nuevas plantas— Análisis predictivo y datos: cómo se reduce el scrap en la nueva era del SMT— La evolución del rol del OEM desde el diseño del proceso— Talento técnico: nuevas generaciones frente a 20-30 años de experiencia en la industria— Manufactura 2030-2035: ¿fábricas “lights-out” o dependencia humana permanente?#InteligenciaArtificial #Semiconductores #KohYoung #ASMPT #SMarTsol #SMT #ManufacturaElectrónica #SMTAGuadalajara #GPU #Industria40