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財報不求人 episodes
- 中華電(2412)信財報七年新高，AI淨零戰略佈局
一、財務表現：營收與盈餘同創七年新高- 113 年度獲利創高：
- 合併營收 2,299.7 億元
- 歸屬母公司淨利 372.2 億元
- EPS 4.80 元，超越財測高標、創七年新高
- 114 年前三季續強：
- 合併營收 1,704.6 億元
- 淨利 306.6 億元，EPS 3.79 元，年對年持續成長
- 股利政策：
- 113 年度擬配發 現金股利 5.0 元
二、市場領導地位：三大事業群全面領先- 行動通信：
- 行動用戶 1,312.3 萬、5G 用戶近 400 萬（全台第一）
- 行動營收市占 40.4%，穩居龍頭
- 固網與影音：
- 寬頻用戶 442.8 萬戶，高速用戶年增 17.7%
- MOD＋Hami Video 用戶數 突破 300 萬
- 營收結構：
- 個人家庭 60.9%｜企業客戶 32.8%｜國際電信 4.3%
--Hosting provided by SoundOn15 min - 元大金(2885)最強護城河，IFRS 17 大變革
一、公司概況與產業地位- 集團架構完整：
- 元大金控（2885）旗下涵蓋證券、銀行、壽險、期貨、投信等核心金融業務
- 公司治理表現突出：
- 113 年通過中華公司治理協會 CG6014（2023）制度評量特優認證
- 市場領先地位：
- 經紀業務、ETF 市場具高度市占
- AI 相關融資餘額與 ETF 規模持續成長
二、財務表現重點（114 年前三季）- 整體獲利：
- 合併淨利 287.3 億元（與去年同期 289.9 億元相當）
- EPS 2.00 元
- 資產規模：
- 合併總資產約 4.09 兆元
- 子公司獲利結構（1–9 月）：
- 證券業務：149.3 億元（最大獲利引擎）
- 銀行業務：80.0 億元
- 保險業務：26.5 億元
- 期貨業務：13.6 億元
--Hosting provided by SoundOn14 min - 長榮(2603)年報拆解，航運新戰場
財務表現：獲利穩健、配息水準高- 113 年度（2024）營運成果
- 合併營收 4,635.68 億元，年增 1,868.53 億元
- 營收達成率 136.18%
- EPS 64.87 元
- 114 年前三季（2025 Q1–Q3）現況
- 累計營收 2,933.75 億元
- 歸屬母公司淨利 600.62 億元
- EPS 27.74 元
- 股利政策
- 113 年度擬配發現金股利 每股 32.5 元
--Hosting provided by SoundOn14 min - 第一金(2892)非銀行獲利與AI佈局
財務績效與經營成果- 獲利續創新高
- 113 年度集團資產規模達 4.70 兆元
- 稅後淨利 253.59 億元，年增 12.90%
- EPS 1.81 元
- 114 年前三季表現穩健
- 截至 114 年 9 月底，資產總額 4.92 兆元
- 合併稅後淨利 216.99 億元
- EPS 1.51 元
- 主要子公司獲利貢獻
- 第一銀行：
- 113 年稅後淨利 238.06 億元（年增 10.59%）
- 小企業放款市占連續 15 年國銀第一
- 高資產財管規模居同業之冠
- 第一金證券：
- 輔導星宇航空上市，創台股史上最高申購人數
- 113 年稅後淨利 11.83 億元（年增 20.96%）
- 第一金人壽：
- 113 年稅後淨利 5.81 億元（年增 33.26%）
- 受惠投資收益與保費收入成長
--Hosting provided by SoundOn15 min - 緯穎(6669)千億存貨豪賭AI
一、公司定位與經營模式- 核心業務：提供大型資料中心 IT 解決方案
- （運算伺服器、儲存伺服器、AI 運算平台、整合式機櫃）
- 商業模式：ODM-Direct Sales（原廠直銷）
- → 直接服務超大型資料中心客戶，提升彈性、降低客戶 TCO
- 經營團隊
- 董事長暨策略長：洪麗寗
- 總經理：林威遠（113/6/1 上任）
二、財務表現亮點- 113 年（2024 全年）
- 合併營收：3,605 億元（年增 49%）
- 稅後淨利：227.8 億元（年增 89.1%）
- EPS：126.57 元
- 114 年前三季（2025 Q1–Q3）
- 合併營收：6,582 億元（大幅成長）
- 稅後淨利：373.3 億元
- EPS：200.85 元
--Hosting provided by SoundOn15 min - 中興電(1513)工靠強韌電網獲利翻倍
一、財務績效亮點- 113 年（2024 全年）
- 合併營收：256.1 億元，年增 15.65%
- 稅後淨利：36.27 億元，年增 128.78%
- EPS：7.33 元
- 114 年前三季（2025/1–9）
- 合併營收：203.43 億元，年增
- 歸屬母公司淨利：29.58 億元，優於去年同期
- EPS：5.99 元
- → 營收、獲利與 EPS 皆維持高檔成長
二、核心業務與競爭優勢- 重電事業（營收占比約 70.9%）
- 台灣 GIS 氣體絕緣開關市佔率約 70%
- 國內唯一通過台電 345kV 國產化評鑑廠商
- 服務事業（占比約 18.3%）
- 「中興嘟嘟房」為全台最大停車管理品牌，年營收逾 30 億元
- iCharging 國道已設 16 座快充站，EV 充電營運居國內領先
- 新能源事業
- 佈局氫燃料電池（甲醇重組製氫）、微電網與儲能系統
- 精密加工
- 打入半導體與光電設備供應鏈
- 為 Applied Materials 亞洲重要供應商
--Hosting provided by SoundOn16 min - 菱生(2369)虧損卻縮減研發
一、公司定位與核心業務- 菱生精密（2369）為台灣半導體封裝測試廠
- 核心業務為 IC 及半導體元件之封裝與測試服務
- 113 年度封測收入占比高達 99%
- 主要服務領域包含：
- 電源管理 IC
- 快閃記憶體
- MEMS 微機電元件
二、財務表現概況- 113 年（2024）
- 合併營收：53.7 億元，年減 3%
- 稅後淨損：1.68 億元
- EPS：-0.45 元
- 虧損主因：
- 半導體庫存調整期拉長
- 電費調漲與材料成本上升
- 114 年前三季（截至 9/30）
- 營收：40.15 億元
- 稅後淨損：3.69 億元
- EPS：-0.99 元，虧損擴大
--Hosting provided by SoundOn14 min - 南電(8046)全押AI拚轉骨
一、公司定位與核心業務- 南電為台塑集團成員，母公司南亞塑膠持股約 66.97%
- 核心業務為印刷電路板（PCB）製造與銷售
- 產品結構分為兩大類：
- IC 載板
- ABF 載板：應用於 AI 伺服器、高效能運算、網通設備
- PP 載板：應用於手機、記憶體與車用電子
- 一般電路板
- HDI 板、高層板
- 應用於筆電、無人機、低軌道衛星等新興領域
二、財務表現與營運現況- 113 年（2024）
- 合併營收約 322.8 億元，年減 23.59%
- EPS 為 0.32 元
- 主要受消費性電子疲弱、庫存去化、美中科技戰與地緣政治影響
- 114 年前三季（截至 9/30）
- 合併營收約 290 億元
- 本期淨利約 7.44 億元
- EPS 回升至 1.15 元，營運明顯改善
--Hosting provided by SoundOn15 min - 世界(5347)先進豪賭AI電源商機
一、公司定位與核心業務- 成立於 1994 年，新竹科學園區起家，為台灣成熟製程晶圓代工重要廠商
- 主要業務涵蓋晶圓製造、銷售、封裝測試，以及光罩與 IC 設計支援服務
- 產品應用聚焦：
- 電源管理 IC
- 大、小面板驅動 IC
- 製程結構以 0.18 微米（含）以下成熟製程為營收主力
二、財務表現概覽（114 年前三季）- 累計營收：約 360 億元，年增明顯
- 本期淨利：約 61 億元，優於去年同期
- EPS：3.35 元（去年同期 3.17 元）
- 股利政策穩定：
- 現金股利配發原則不低於股利總額 60%
- 112、113 年度皆配發每股 4.5 元現金股利
三、關鍵投資與擴產布局- 新加坡 12 吋晶圓廠（VSMC）
- 與 NXP 合資成立 VSMC，世界先進持股 60%
- 產品聚焦混合訊號、電源管理與類比 IC
- 服務車用、工業與消費性電子市場
- 截至 114 年 9 月，累計投資約 7.19 億美元
- 漢磊策略投資
- 113 年以 24.8 億元入股漢磊，持股 13%
- 成為第二大股東並取得董事席次
- 強化功率半導體與第三代半導體布局
--Hosting provided by SoundOn14 min - 強茂(2481)財報解析，電動車AI雙引擎衝刺功率密度
一、公司定位與營運概況- 台灣功率半導體領先 IDM 廠，具備晶圓設計、製造到封裝的一條龍垂直整合能力
- 成立超過 30 年，總部位於高雄岡山
- 營運據點：高雄永安廠、台北營運辦公室、新竹研發中心，中國無錫、徐州等生產基地
- 營收結構：
- 功率分離式元件：約 91.79%
- 功率 IC 與元件：約 6.51%
- 太陽能電力銷售：約 1.70%
二、財務表現概覽- 113 年（2024）
- 合併營收：125.36 億元
- EPS：2.40 元
- 現金股利：每股 1.4 元
- 114 年前三季
- 合併營收：約 97.41 億元
- 歸屬母公司淨利：約 8.31 億元
- EPS：前三季累計 2.18 元
三、核心技術與研發重點- 研發投入高，113 年研發費用佔比達 7.75%
- 技術布局：
- 矽基功率元件：MOSFET（HV SJ、MV SGT），持續推出 Gen.2 世代
- 第三代半導體：SiC SBD、SiC MOSFET，鎖定車用與高端市場
- 其他產品：IGBT、FREDs、GaN HEMT
- 技術方向聚焦高效率、高可靠度與高功率密度
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