「銅を合金化することでさびが抑制されるメカニズムを解明 JAEAらの研究」 金属のさびを抑制することは産業において必要不可欠な技術であり、そのためにより詳細なさび発生のメカニズム解明が望まれている。特に銅材料は、半導体や電子機器、電線、建築材料など用途が多岐にわたるため、より腐食に強いことが求められている。日本原子力研究開発機構および大阪大学の共同研究グループは19日、銅を合金化することで、さびを抑制できたことを発表した。また、銅合金表面でさびが発生する過程についても明らかになり、新たな材料設計の指針が得られたとしている。