指數在週四出現破前低，市場有稍微出現恐慌，但是趨勢上如上週看法一致，指數在43000點左右出現支持，觀察十年期公債殖利率，上週也在週四跌到之前五月的低點，油價來到84.29元，跌破前低，融資上週出現下降，但是仍相對頑強，沒明顯下降，外資空單從69000多口，最低降到61000口，但是上週五又增加回到65000口，再觀察美股走勢，道瓊上週比較快回到接近新高，從成分來看上週有明顯漲幅的大概是金融股與可口可樂，那斯達克與S&P與台灣指數相同，週三落底，週四開始回升。從上週個股來看，觀察幾個法人重倉持股欣興、台光電、台積電、台達電、聯發科、奇鋐、智邦、緯穎、國巨，除了被動元件與石英元件快速創高以外，其他類股幾乎沒有創高，且看起來更多像是盤整趨勢。

美國股市帶來的財富效應正加劇通膨黏性，使得全球央行可能被迫採取更強硬的立場，進而推升債券殖利率並對高估值資產造成壓力。在台股與科技專題方面，文中詳述了 Computex 展後 AI 伺服器規格的演進，特別是高速傳輸、冷卻技術及矽光子領域的關鍵進展與台廠供應鏈佈局。市場情緒方面，專業機構釋出了第三週的賣出訊號，警示投資人需留意高檔籌碼擁擠與 6 月即將公佈的 CPI、就業數據可能帶來的劇烈回檔風險。操作建議上則強調現金為王與動態減碼，並關注低評價個股、金融股及新掛牌公司可能產生的資金擠壓效應。

omputex 展覽前夕的利多反應，並特別關注資金從 AI 熱門股轉向金融、矽晶圓及成熟製程等新題材的流動趨勢。內容詳細解析了 Dell 優於預期的財報，從中對比品牌廠與代工廠在毛利與現金流上的表現差異，同時點出原油與美債殖利率下跌等總經環境的變化。針對後市，作者提醒需留意展覽後可能出現的指數修正與融資降溫，並將台積電股東會與地緣政治關稅審核列為下週觀察重點。操作策略上，建議採取持股結構調整，優先佈局市場尚未充分反映基本面的行業，並隨時因應美債波動進行高檔調節。

穎崴科技針對共同封裝光學（CPO）與矽光子測試技術所編寫的專業報告。內容詳盡分析了產業從傳統可插拔模組向晶片級封裝革命演進的技術藍圖，並預測該領域將在 2030 年實現全面光學化的目標。報告重點探討了光學對準精度、熱能管理及已知合格晶圓（KGD）測試效率等生產瓶頸。此外，文中紀錄了近年半導體大廠如 AMD 與 Marvell 在光學領域的收購趨勢，突顯技術整合的競爭現況。最終，該資料展示了因應 AI 高算力需求所提出的全方位測試解決方案。

2026 年 5 月底台灣股市的週報分析，旨在透過回顧大盤走勢與重大科技產業事件，指引投資者掌握Computex 前夕的佈局先機。

隨著通膨數據超越預期以及新任聯準會主席上台，市場普遍預期降息空間受限，導致債券殖利率攀升且資金開始轉向低位階類股。在半導體產業方面，文中特別關注 TSMC 先進製程與 CPO 封裝技術的突破，並預期成熟製程將因供需結構改變而迎來復甦。同時，美銀報告警示當前半導體指數呈現泡沫化跡象，且私人機構的股票配置已達歷史高點，需留意六月可能出現的市場高位震盪。整體而言，建議投資人採取汰弱留強的策略，關注 2027 年具備成長動能的新技術題材。

詳盡說明了 台積電（TSMC） 在先進半導體製程上的最新技術進展與全球佈局規劃。受 人工智慧（AI） 與高效能運算需求激增的帶動，半導體市場預計在 2030 年將達到 1.5 兆美元 的規模。為應對此趨勢，台積電正加速推動 N2、A16 以及 A14 等尖端製程的量產與產能擴張，並同步優化 CoWoS 與 SoIC 等先進封裝技術。公司同時擴展在美國、日本及歐洲的 全球生產基地，以滿足多元化的客戶需求。

投資風格正發生轉變，資金正從高評價的 AI 熱門股流向高股息、成熟製程及矽晶圓等基期較低且基本面穩健的板塊。報告提醒投資者留意中央銀行貨幣政策的轉向，以及台灣壽險與 ETF 在除息旺季帶來的換股潮。

Google營收達 1,099 億美元，其中 Google Cloud 表現優異，收入首度突破 200 億美元大關。由於 AI 投資 與 Gemini 模型 整合帶動了搜尋及雲端業務的強勁成長，公司決定大幅調升年度資本支出至最高 1,900 億美元。此外，數據記錄了訂單積壓量翻倍與 Waymo 自動駕駛進展等關鍵營運指標。這些文件共同勾勒出 Alphabet 透過強化 AI 基礎設施 與垂直整合技術堆疊，實現業務轉型與利潤擴張的策略藍圖。

台灣的巴菲特指數（股票市值/GDP）目前已飆升至約440%左右，遠高於2023年AI狂潮前的190~220%，這突顯出台股目前已處於明顯的過熱階段，在台股評價嚴重偏高的情況下，市場對任何潛在風險的敏感度將大幅提升。