「次世代半導体パッケージ向け光剝離プロセス　レゾナックと米企業が戦略的提携」 レゾナックと米PulseForgeは27日、次世代半導体パッケージ向け光剝離プロセスに関する戦略的提携に合意したと発表した。両社の技術の組み合わせにより、業界トップクラスのコスト効率を目指す。