Der Podcast für Elektronikfertigung

Live von der EFX in Stuttgart spreche ich mit Gerd Ohl, Geschäftsführer von Limtronik und Vertreter der Smart Electronic Factory, über die vernetzte Elektronikfertigung. Wir zeigen, wie Daten entlang der Supply Chain vom schnellen Angebot über Materialverfolgung bis zur Produktion und Rückverfolgbarkeit genutzt werden. Außerdem geht es um KI-Assistenten in der Fertigung, Datensicherheit und den Nutzen digitaler Prozesse für Mitarbeitende. Gerd Ohl erklärt, warum vernetzte Abläufe besonders bei kleinen und mittleren Serien ein wichtiger Wettbewerbsvorteil für die Fertigung in Deutschland sein können.

Eine SMT-Linie besteht aus mehr als einzelnen Maschinen. Auf der EFX zeigt Essemtec gemeinsam mit Technologiepartnern, wie aus verschiedenen Prozessschritten eine durchgängige Fertigungslösung wird – live und anhand eines realen Fertigungsbeispiels. Im Gespräch mit Frederick Rindle geht es um Jet Dispensing, die präzise Verarbeitung von Lotpaste und die Vorteile flexibler Fertigungsprozesse. Außerdem erklärt Marc Nikutowski von Essemtec, warum Partnerschaften entscheidend sind, welche Rolle europäische Produktion spielt und welche Herausforderungen KI-Baugruppen an die SMD-Fertigung stellen.

Wie wird aus einer Idee eine Messe, die von der Branche und für die Branche gemacht ist? In dieser Folge von Inline spreche ich mit Florian Schmitz und Jana Esswein von der Messe Stuttgart über die erste EFX, ihre zweijährige Entstehung und die besondere Atmosphäre in Halle neun. Wir sprechen darüber, warum Zuhören und Austausch das Messekonzept geprägt haben, was bei der Premiere besonders gut funktioniert hat und welche Rückmeldungen nun in die Weiterentwicklung einfließen. Außerdem verraten die beiden, wann die EFX zurückkehrt: vom 24. bis 26. Oktober 2028.

Die EFX ist gestartet – und INLINE ist mittendrin. Frederick Rindle spricht am EPP-Stand mit Grischa Wasmus, Key Account Manager bei OMRON Electronics, über die ersten Eindrücke von der neuen Messe und aktuelle Entwicklungen in der Inspektionstechnik. Im Mittelpunkt stehen dabei zwei große Themen: Künstliche Intelligenz und Röntgeninspektion. Wie lassen sich KI-gestützte Prüfprogramme schneller erstellen? Welche Herausforderungen bringen KI-Server, Leistungselektronik und immer höhere Packungsdichten mit sich? Und warum wird die Röntgentechnik gerade bei komplexen Baugruppen immer wichtiger? Grischa Wasmus erklärt außerdem, wie CT mittlerweile inline eingesetzt werden kann, welche Rolle neue Detektoren und Röntgenröhren spielen und warum die Vernetzung von Inspektionssystemen mit anderen Maschinen ein wichtiger Schritt für die Fertigung der Zukunft ist.

Eine Dark Factory ist nicht nur für die High-Volume-Fertigung interessant, sondern lässt sich auch bei hoher Variantenvielfalt umsetzen. Sebastian Siemes-Haidle, Product & BU Strategy Lead bei SCHUNK Electronic Solutions, spricht mit Frederick Rindle über den Weg vom Standalone-Nutzentrenner zur integrierfähigen Inline-Lösung. Im Mittelpunkt stehen automatisiertes Boardhandling, Prozessintegration, AMR-basierte Intralogistik und die Frage, wie sich verschiedene Prozesse beim Nutzentrennen zu einer durchgängigen Fertigungslösung verbinden lassen.

Der Ausbau der KI-Datenzentren treibt die Nachfrage nach Elektronikbauteilen massiv voran. Sebastian Schaal, Gründer und Geschäftsführer von Luminovo, spricht mit EPP-Chefredakteur Frederick Rindle über die Folgen für Elektronikbeschaffung und Einkauf – von Component Engineering und KI im Sourcing bis zu Lieferverfügbarkeit, Digitalisierung und Compliance.

Automatisierung ist längst mehr als eine Antwort auf den Fachkräftemangel. Doch wo beginnt sinnvolle Automatisierung – und wie weit kann sie gehen? Philipp Trabold und Markus Hirsch von SEHO sprechen über Kostendruck, Qualität, Prozessstabilität und die Potenziale automatisierter Prozesse. Von kleinen Lösungen für Materialfluss und Handling bis zur vollautomatischen Fertigungslinie: Die beiden zeigen, wie Automatisierung schrittweise wachsen kann und worauf es bei Planung, Standardisierung, Software und Traceability ankommt. Dazu gibt es Einblicke aus der Praxis und Antworten auf die Frage, wie sich Automatisierung wirtschaftlich und zukunftsfähig umsetzen lässt.

Die elbe Gruppe ist kein typisches EMS-Unternehmen. Mit zwei Standorten in Ettlingen und Gaggenau, einem klaren Fokus auf Start-up-Unterstützung und einem kooperativen Ansatz, verfolgt CEO André Haiber einen eigenen Plan in der deutschen Elektronikfertigung. In dieser Folge von EPP Inline – Road to EFX spricht André Haiber über die Frage, was es konkret bedeutet, wenn ein Start-up mit einer Idee auf einem Bierdeckel bei elbe ankommt, und wie viele davon tatsächlich zu Serienkunden werden. Er ordnet die aktuelle Auftragslage in der deutschen EMS-Branche ein, erklärt, welche Branchen anziehen und welche bremsen, und bewertet die Auswirkungen von Zöllen und geopolitischer Unsicherheit auf Kunden und Lieferketten. Mit der Übernahme der Electronic Concept GmbH in Gaggenau hat die elbe Gruppe 2025 Messtechnik, Luftfahrt und Medizintechnik als neue Marktsegmente erschlossen. André Haiber erklärt, was diese Branchen von der bisherigen Kernkompetenz unterscheidet und warum er sich als "Serial Successor" versteht. Außerdem: Auf der EFX 2026 (06. bis 08. Oktober, Messe Stuttgart) tritt die elbe Gruppe gemeinsam mit zwei Partnern auf einem Stand auf. Was hinter dieser Kooperation steckt und ob daraus mehr als eine Messepartnerschaft wird, klärt diese Folge.

KI-Rechenzentren wachsen rasant: Doch bevor ein GPU rechnet, muss er fehlerfrei auf einer Leiterplatte landen. Thomas Bliem, VP R&D bei ASMPT SMT Solutions, erklärt, warum High-Performance Electronics die SMT-Fertigung in neue Dimensionen treibt und für welche Anforderungen die neue SIPLACE V-Plattform konzipiert wurde.

THT gilt als bewährte Basistechnologie in der Elektronikfertigung, birgt jedoch komplexe Herausforderungen in der automatischen optischen Inspektion. In dieser Folge von EPP Inline sprechen Frederik Rindle, Jens Kokott (GÖPEL electronic) und Martin Brückom über Unterschiede zur SMT-Inspektion, typische Fehlerquellen wie Schattenwurf und Bauteilhöhen sowie den Umgang mit komplexen Lötstellen. Außerdem geht es um KI zur Reduzierung von Pseudofehlern, mögliche Anwendungen von Inline-Röntgeninspektion und die Zukunft von THT in der Fertigung.