「パナソニックHD の26年4～6月期、41年ぶり営業利益が過去最高　AI需要を追い風に」 パナソニックホールディングス（HD）が30日発表した2027年3月期第1四半期（26年4～6月、1Q）連結決算は、増収、大幅増益となった。足元の状況やAI（人工知能）・半導体関連需要の好調持続を見込み、通期は売上高、利益ともに上方修正した。 　調整後営業利益・営業利益・税引前利益は、過去最高益を達成。

「キオクシア、AIスマホもAIデータセンターも網羅　製品投入相次ぐ」 半導体大手のキオクシアは、電気が通っていない間も情報を保持できるメモリー半導体NAND型フラッシュや、それを搭載した記憶装置を相次ぎ投入する。スマートフォンからデータセンターまでさまざまな環境で稼働する人工知能（AI）に合わせ、製品ごとに異なる特徴や性能を持たせている。

「OKI、第1四半期は増収　営業損失19億円も株式売却益で純利益黒字転換」 OKIは30日、2027年3月期第1四半期（2026年4～6月）の連結決算を発表した。売上高と営業損益はほぼ想定通りで推移し、通期業績予想を据え置いた。 　売上高は前年同期比1.2%増の861億円、営業損失は前年同期から5億円悪化し、19億円となった。

「【令和8年熊本地震】半導体産業でいち早い工場再開の動き、16年の被害踏まえた対策も」 28日に発生した「令和8年熊本地震」。半導体関連産業の一部は早くも停止していた工場を稼働させつつある。2016年に県内で最大震度7を2回記録した「平成28年熊本地震」の被害を踏まえた地震対策を導入していた企業もある。

「富士通、人月型から転換　AI時代、提供価値で価格設定　成果報酬や従量課金を拡大」 富士通は、システム開発の価格体系を、作業人数と期間を基にする「人月型」から、顧客が得る成果や提供価値に応じて決める方式へ転換する。AI（人工知能）の活用が広がり、開発コストの中心が人件費だけではなくなるため。成果報酬型やデータ量、コード量に応じた従量課金などを増やし、AI時代に適した価格モデルを構築する。

「EUが外国通信機器メーカーを排除、業界に最大7.５兆円負担懸念　GSMAが報告書」 EU（欧州連合）がサイバーセキュリティーの強化を目的に「高リスクベンダー（HRV）」と指定した外国通信機器メーカーの排除を進める中、通信業界で巨額のコスト負担やインフラ整備の遅れを懸念する声が強まっている。

「シャープ、水なし自動調理鍋の新製品　生成AIサービスに対応、2段調理メニュー拡大」 シャープは29日、水なし自動調理鍋「ヘルシオ ホットクック」の新製品で調理容量2.4Lの「KN-HW24K」と1.6Lの「同HW16K」を9月17日に発売すると発表した。2年ぶりのリニューアルで、生成AI（人工知能）サービス「クックトーク」に対応。新開発の「もっとトレー」の活用により、2段調理メニューを拡充した。

「日立システムズ、AIで健康支援　滋賀県民1500人に個別提案　10月開始、生活習慣の改善促す」 日立システムズは30日、滋賀県や日本ウェルビーイングコンソーシアムの参加企業と連携し、健康データとAI（人工知能）分析を活用した県民向け健康づくり事業を10月に始めると発表した。滋賀県民1500人を対象に、個々の健康状態に応じた行動をAIが提案し、ポイントなどの特典も組み合わせて生活習慣の改善を促す。

「キオクシア、AI向けSSD「NX1」、直接液冷に初対応」 半導体大手のキオクシアは人工知能（AI）が稼働するデータセンター（DC）の記憶装置としてソリッド・ステート・ドライブ（SSD）の新製品「NX1」シリーズを開発した。性能を向上しただけでなく、液状の冷媒が内部を循環する金属部品を半導体などにあてて熱を取り除く直接液冷（DLC）に同社製品として初対応。

「東レ、LIB負極集電体向け基材フィルム　4特性を両立、世界初　集電体重量を約50～60%削減」 東レは29日、リチウムイオン電池（LIB）の集電体材料に求められる「酸化・還元耐性」「金属密着性」「機械特性」「熱特性」の4特性をすべて満たす負極集電体向け樹脂フィルム基材を世界で初めて開発したと発表した。新フィルムを使うことで、LIBの負極集電体を従来の銅箔から、樹脂フィルムを基材とするフィルム集電体に代替できる。