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EP025-MSOP高低溫度循環測試後出現錫裂的可能原因探討


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我們這次來討論一個論壇網友提出來關於MSOP封裝IC貼焊在PCB,經過高低溫循環後出現錫裂的可能原因探討。這位苦主貼出一張MSOP封裝IC焊錫破裂的橫截面切片圖,紅色箭頭所指的位置明顯出現焊錫裂縫。苦主說明,IC的導線架底材為"銅"做了鍍錫的表面處理。經過-40˚C~85˚C的溫度循環1,000次之後,出現了如圖片所示的錫裂情形。溫度循環的升降溫斜率為4˚C/min,到達指定的溫度後保存15分鐘。苦主還補充說明,溫度循環後產品的功能還是可以正常運作,這說明焊錫可能並未完全裂開,並詢問可能原因有哪些?



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《影片章節》

00:14:19 背景說明

01:45:08 什麼是 MSOP (Mini Small Outline Package)?

04:25:07 工作熊個人自己對這個MSOP焊錫破裂的一些看法

04:31:25 壹、關於不同材質間CTE可能失配並造成焊錫破裂,這裡有三種比較可能的原因

04:42:26 什麼是CTE?

11:44:04 貳、遇到焊錫破裂時,該如何處理?

16:49:11 參、工作熊個人觀點

18:05:17 肆、推測焊錫破裂的可能原因

19:47:25 伍、可能對策

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