This deep dive compares SMD and NSMD pad designs for BGA solder joint reliability, focusing on cracking resistance and void reduction. SMD pads offer stronger board adhesion for mechanical stress resistance, while NSMD pads generally provide better solderability and potentially fewer voids. The choice involves trade-offs. Crucially, preventing cracking largely depends on the product's overall mechanical design, not just the pad. (Revised on 2025/04/28 at 17:50: Changed opening music.)

今天來討論一個現在已經比較少人會用到的波焊製程的短路問題。早期的電路板組裝產線，波焊製程可是主力啊，當時的電子零件也都是通孔零件，而SMT製程則是後來才發展起來的。如果單純的以PCBA焊接品質製程控制來說，波焊可比SMT難控制得多了，這也是為何當初華碩在早期代工電腦主機板及顯示卡時，要請來高學歷的博士坐鎮，然後用實驗計畫手法，來管理並優化波焊的製程了。

我們這次要討論的主題，是一位苦主在SMT的論壇上面貼出的求助的帖子，苦主說他們家的產品，在PCBA階段正常測試的時候還是好的，可一到了整機組裝成品測試時，卻發現主板有問題，開不了機，印象中工作熊之前好像也有分析過類似的帖子。

這是網路論壇上一位網友發帖詢問，關於組裝電路板(PCBA)上出現了硫化(sulfidation)問題，已經打了EDS做元素分析，確定是硫化物，檢查存放在同一倉庫的其他產品也沒有發現類似問題，追溯生產線製程也沒有發現任何異常，懷疑是PCB板廠製程中硫酸沒有洗乾淨所導致，可是卻又無法復現重製問題，想知道這硫化是怎麼發生的？這位網友還附上了三張不良照片，第一張是PCBA的俯視圖，顯示通孔零件引腳周圍有大片疑似汙染的現象，另兩張照片則是PCB的剖面照片，顯示Non-SMD焊墊邊緣的銅箔有疑似被腐蝕的現象。

這是一段使用NotebookLM所生成的英文語音摘要，主要是根據一份討論 PCBA發生硫化汙染問題的Podcast內容，其緣由起始於一位網友在論壇上的提問。該網友發現電路板上的通孔零件引腳周圍出現了疑似汙染，且 EDS 分析顯示存在硫化物，懷疑是 PCB 板廠製程中硫酸未清洗乾淨。之所以想分享這段語音，是因為它聽起來一點也沒有一般AI語音的生澀感與機械音，套句網路用語就是絲滑~老實說，還蠻讓人覺得驚豔的，至少工作熊個人此時覺得很驚艷。

工作熊在前面一集的節目中有閒聊了一會，自己修理滑鼠按鍵連點的問題，當時只是稍微提到自己在微動開關的兩根引腳之間焊接了一顆0.1uF的陶瓷電容。這一集，我們就稍微深入地來討論一下自己是如何修理好滑鼠連點的問題，不過我自己並非電子專業，所以討論的內容也會比較粗淺，如果有路過的專家也請幫忙指點一下。

這次要來聊一個關於PCB焊墊設計是否會影響到BGA焊接品質的工程問題。論壇上有網友詢問BGA焊點過完回焊爐後發現有氣泡產生，到底SMD與NSMD焊墊設計的哪一種表現會比較好呢？

平常你們都是使用什麼工具來追蹤和紀錄自己的「待辦事項清單」的呢？別告訴我，你從來就不需要紀錄自己的代辦事項清單，除非你的工作就是些一成不變的內容，否則事情一多，總會忘記一兩件。聽我三姑媽六姑婆說：『一個人只要同時手上有超過3件事要做，就很有可能會忘記1件事。』這時候待辦事項清單就是個很好用的工具，工作熊有時候也會用待辦事項清單來總結季度或年度報告的成果清單。

這一集我們依然不聊電子製造與技術，而是延續上一集有關「電子郵件」的話題，來聊聊，大家都是「如何管理自己的電子郵件呢？」首先、要下定決心使用「收件匣」來作為「待辦事項清單」的工具。其次、將「非待辦郵件」移出「收件匣」。其三、使用「權重」來排序區隔「代辦事項清單」郵件。其四、讓Outlook自動標示新郵件的權重。

這一集我們暫時不聊電子製造與技術話題，而是要來聊聊工作上會使用到的工具，原本計畫是要先來聊聊「待辦事項清單(To-do list)」的，可是說著說著，工作熊發現，在探討這個主題以前，還必須得先釐清一個問題。大家現在上班應該都有在使用電子郵件吧？那大家是如何管理自己的電子郵件的呢？你會對自己的電子郵件做分類嗎？你的電子郵件分類後，有提升效率嗎？所以，今天的主題就是要來聊聊「你是如何幫你的電子郵件做分類的？」