工作熊聊電子製造

（這並不是新影片，而只是把舊影片重新配音而已，所以如果你已經聽過了原來的主題，這一集就跳過吧）。可能很多人都已經知道什麼是魚骨圖了，但是你知道魚骨圖該如何畫出來嗎？畫魚骨圖的時候有哪些需要注意的事項呢？魚骨圖如果用得好真的可以幫助我們解決一些棘手的問題。

This audio deep dive explores a real-world engineering puzzle: an MSOP integrated circuit with a cracked solder joint after 1,000 extreme thermal cycles (-40°C to 85°C). Surprisingly, the product remained functional despite the visible crack. While CTE mismatch was an initial suspect, the discussion leans towards mechanical or bending stress from PCB warpage as the most likely root cause. The conversation highlights the complex interplay of material science and electronics in failure analysis.

我們這次來討論一個論壇網友提出來關於MSOP封裝IC貼焊在PCB，經過高低溫循環後出現錫裂的可能原因探討。這位苦主貼出一張MSOP封裝IC焊錫破裂的橫截面切片圖，紅色箭頭所指的位置明顯出現焊錫裂縫。苦主說明，IC的導線架底材為"銅"做了鍍錫的表面處理。經過-40˚C~85˚C的溫度循環1,000次之後，出現了如圖片所示的錫裂情形。溫度循環的升降溫斜率為4˚C/min，到達指定的溫度後保存15分鐘。苦主還補充說明，溫度循環後產品的功能還是可以正常運作，這說明焊錫可能並未完全裂開，並詢問可能原因有哪些？

This deep dive compares SMD and NSMD pad designs for BGA solder joint reliability, focusing on cracking resistance and void reduction. SMD pads offer stronger board adhesion for mechanical stress resistance, while NSMD pads generally provide better solderability and potentially fewer voids. The choice involves trade-offs. Crucially, preventing cracking largely depends on the product's overall mechanical design, not just the pad. (Revised on 2025/04/28 at 17:50: Changed opening music.)

今天來討論一個現在已經比較少人會用到的波焊製程的短路問題。早期的電路板組裝產線，波焊製程可是主力啊，當時的電子零件也都是通孔零件，而SMT製程則是後來才發展起來的。如果單純的以PCBA焊接品質製程控制來說，波焊可比SMT難控制得多了，這也是為何當初華碩在早期代工電腦主機板及顯示卡時，要請來高學歷的博士坐鎮，然後用實驗計畫手法，來管理並優化波焊的製程了。

我們這次要討論的主題，是一位苦主在SMT的論壇上面貼出的求助的帖子，苦主說他們家的產品，在PCBA階段正常測試的時候還是好的，可一到了整機組裝成品測試時，卻發現主板有問題，開不了機，印象中工作熊之前好像也有分析過類似的帖子。

這是網路論壇上一位網友發帖詢問，關於組裝電路板(PCBA)上出現了硫化(sulfidation)問題，已經打了EDS做元素分析，確定是硫化物，檢查存放在同一倉庫的其他產品也沒有發現類似問題，追溯生產線製程也沒有發現任何異常，懷疑是PCB板廠製程中硫酸沒有洗乾淨所導致，可是卻又無法復現重製問題，想知道這硫化是怎麼發生的？這位網友還附上了三張不良照片，第一張是PCBA的俯視圖，顯示通孔零件引腳周圍有大片疑似汙染的現象，另兩張照片則是PCB的剖面照片，顯示Non-SMD焊墊邊緣的銅箔有疑似被腐蝕的現象。

這是一段使用NotebookLM所生成的英文語音摘要，主要是根據一份討論 PCBA發生硫化汙染問題的Podcast內容，其緣由起始於一位網友在論壇上的提問。該網友發現電路板上的通孔零件引腳周圍出現了疑似汙染，且 EDS 分析顯示存在硫化物，懷疑是 PCB 板廠製程中硫酸未清洗乾淨。之所以想分享這段語音，是因為它聽起來一點也沒有一般AI語音的生澀感與機械音，套句網路用語就是絲滑~老實說，還蠻讓人覺得驚豔的，至少工作熊個人此時覺得很驚艷。

工作熊在前面一集的節目中有閒聊了一會，自己修理滑鼠按鍵連點的問題，當時只是稍微提到自己在微動開關的兩根引腳之間焊接了一顆0.1uF的陶瓷電容。這一集，我們就稍微深入地來討論一下自己是如何修理好滑鼠連點的問題，不過我自己並非電子專業，所以討論的內容也會比較粗淺，如果有路過的專家也請幫忙指點一下。

這次要來聊一個關於PCB焊墊設計是否會影響到BGA焊接品質的工程問題。論壇上有網友詢問BGA焊點過完回焊爐後發現有氣泡產生，到底SMD與NSMD焊墊設計的哪一種表現會比較好呢？