工作熊聊電子製造

這次專門來討論「SMT回焊時為何需要量測溫度曲線？什麼是RSS曲線？什麼又是RTS曲線？兩者又各有何優缺點？」主題。RSS與RTS這兩個溫度曲線的最大差異，就是RSS會有一段幾乎是恆溫的吸熱區，而RTS則沒有。另外，RTS在回焊爐內加熱的整體時間，通常會比RSS來得短，相對地也就比較節省能源。但是，並不是所有的板子都可以走RTS溫度曲線。你知道為什麼嗎？

這次要來跟大家討論的主題是「SMT回焊時為何要先量測溫度曲線？」一般傳統的回焊溫度曲線，大多採用RSS(Ramp-Soak-Spike)溫度曲線，也就是升溫-吸熱-回焊曲線，我們通常都會叫它「馬鞍式」回焊曲線，因為這條曲線的形狀看起來就像是一個可以扶手的馬鞍，或許你沒有真正見過馬鞍，所以無法想像，不然你就把它想像成是一匹側站在你面前，頭朝著右邊，尾巴朝左的草泥馬好了，草把泥馬尾巴的地方看作是溫度曲線開始升溫的地方，馬背則是一段平穩的溫度區域，而脖子到頭頂則是進入最高溫的回焊區域，再之後就是溫度急速下降的冷卻區。

這次跟大家討論的主題是「SMT回焊後在焊點表面出現許多顆粒狀金屬球的現象」。這個案例是一位苦主在國外論壇上貼出來的幾張關於SMT焊接後的照片，苦主說明他們家生產了一批板子，在SMT回焊後發現焊點的表面出現有一層顆粒狀的金屬球，看起來有點像雞皮疙瘩，用鑷子輕輕一刮，顆粒就可以被輕易刮掉，再用鑷子推焊點及零件焊腳則推不動，所以，苦主認為焊點強度應該是OK的(存疑)。

在電子組裝工廠待久了，一提到「焊接(welding)」，總讓人聯想到「焊錫(soldering)」。實際上，焊接可不僅只有電子組裝業界熟悉的回焊(reflow)、波焊(wave soldering)和手焊(hand soldering)等製程而已，焊接其實包含非常多樣性。

這次要跟大家討論「波焊(wave soldering)製程為何容易發生焊錫拉尖的問題」。波焊的新手經常會碰到焊錫拉尖問題，究竟焊腳末端拉尖是什麼原因造成的？又該如何解決這類波焊拉尖的問題呢？

這次要跟大家討論一個論壇網友提出來關於「屏蔽罩下BGA本體破裂」的案例。這是一張論壇上苦主貼出來關於「屏蔽罩下BGA本體破裂」的照片，這位苦主強調說，這顆本體破裂的BGA位於屏蔽罩的下方，在生產線做ICT電路組裝板測試的時候，因為出現"短路報錯"不良訊息後送檢，拆開屏蔽罩後發現BGA本體有破裂情形，苦主強調說不良率很低，到目前為止生產了10萬片板子，也只有這1片不良。所以應該就是個單一案例。

這次要跟大家討論一組BGA失效案例的X-ray照片，以及BGA失效的幾個可能模式。 這些照片是某個論壇上面，網友貼出來的一組有關BGA失效案例的X-ray照片，這位網友遇到的問題是：組裝電路板(PCBA)通電後無法啟動，但是，如果用手施加壓力，按壓在BGA晶片上則能啟動。這位網友詢問大家能否根據其貼出來的X-ray照片，來判斷這個BGA失效的原因是什麼？能否複製重現失效的模式？因為他們家的客戶要求要找到真因，而且，還要求必須根據真因來複現同樣的失效模式。

這個電容偶發焊錫短路的不良現象，是工作熊在國外論壇上看到的一則討論，工作熊也有把這問題放在我們的臉書社團上，請大家幫忙參詳討論問題發生的可能原因，大家的反應也非常的熱烈。而國外這個討論的苦主說了，發生問題的板子，它的製程使用自動錫膏印刷機、走SMT回焊製程，沒有經過波焊。而這個短路的現象都是偶爾發生，要請大家幫忙分析問題發生的可能原因。工作熊要在這邊先聲明一下，工作熊並非這個問題的苦主，截至工作熊錄音為止，苦主也都還沒結論說問題發生的真正原因是什麼，所以也不用試圖從工作熊這裏得到最終答案，就當作是看圖說故事的討論吧。