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平常你們都是使用什麼工具來追蹤和紀錄自己的「待辦事項清單」的呢?別告訴我,你從來就不需要紀錄自己的待辦事項清單,除非你的工作就是些一成不變的內容,否則事情一多,總會忘記一兩件。聽我三姑媽六姑婆說:『一個人只要同時手上有超過3件事要做,就很有可能會忘記1件事。』這時候待辦事項清單就是個很好用的工具,工作熊有時候也會用待辦事項清單來總結季度或年度報告的成果清單。
這一集我們依然不聊電子製造與技術,而是延續上一集有關「電子郵件」的話題,來聊聊,大家都是「如何管理自己的電子郵件呢?」首先、要下定決心使用「收件匣」來作為「待辦事項清單」的工具。其次、將「非待辦郵件」移出「收件匣」。其三、使用「權重」來排序區隔「代辦事項清單」郵件。其四、讓Outlook自動標示新郵件的權重。
這一集我們暫時不聊電子製造與技術話題,而是要來聊聊工作上會使用到的工具,原本計畫是要先來聊聊「待辦事項清單(To-do list)」的,可是說著說著,工作熊發現,在探討這個主題以前,還必須得先釐清一個問題。大家現在上班應該都有在使用電子郵件吧?那大家是如何管理自己的電子郵件的呢?你會對自己的電子郵件做分類嗎?你的電子郵件分類後,有提升效率嗎?所以,今天的主題就是要來聊聊「你是如何幫你的電子郵件做分類的?」
工作熊這次要跟大家來聊聊ENIG表面處理的PCB一個可能被很多人忽略的問題,那就是「ENIG的金層厚度是否會造成焊錫後的零件掉落呢?」ENIG的金層應該越厚越好?還是薄一點比較好?金層會影響到ENIG的焊錫強度嗎?這個故事從一個電子零件掉落開始說起。
工作熊這次要跟大家討論一個網路論壇上網友提出來關於「熱應力是否會造成BGA錫裂?」的問題。網友貼出了一張BGA焊錫做完紅墨水染色試驗後的照片,照片中明顯可以看得出來,有一顆錫球出現有染紅的現象,表示該錫球的焊錫應該是有破裂的現象。
這次要來跟大家分享一個之前在部落曾經發表過的產品不良分析案例,這個案例是有關「疑似油脂污染在印刷電路板的鍵盤金手指上所造成按鍵功能不良」。有一次工作熊在大陸出差時,突然被老闆一通電話要求必須即刻趕往大陸另一家代工廠去尋找「油」礦,而且老闆還撂下了狠話,說:『如果沒有找到「油」就不用回來了!』原因是公司最近接到了一樁嚴重的DOA客訴,DOA是「Dead On Arrival」的意思,也就是產品一送到客戶的手上開箱就死機,而且數量來蠻多的。
這次跟大家討論一個比較簡單的主題「什麼是PCB與PCBA?它們之間有什麼差異?它們又有什麼用途?」。 『PCB與PCBA的差異與區別是什麼?』,這對電子業界的老手來說應該不是什麼太難回答的問題,可是對許多電子業的新手來說,可能就容易容易混淆,有時候在看一些財經節目時也經常發現有人把這兩個名詞給混用。
這次要跟大家討論的主題是,有網友在論壇上詢問關於「Cross-out boards」的問題,工作熊這裡先將「Cross-out boards」翻譯為「打叉板」,等說完了網友提問的內容,我們再來解釋,什麼是「Cross-out boards」、打叉板?
CAF是Conductive Anodic Filamentation的英文縮寫,中文的翻譯為「導電性陽極細絲物」或者稱為「陽極性玻璃纖維絲漏電現象」,是一種導電正離子沿著玻璃纖維紗滲透並與鄰近低電位的線路產生短路的一種PCBA不良現象。不知道大家有沒有感覺?這個CAF的現象聽起來那麼像電子化學遷移(Electrochemical migration, ECM)?沒錯CAF應該可以算是電化學遷移的一種不良現象。如果大家還是無法想像這是什麼樣的不良,我們可以先把它理解為是電路板內層或是綠漆底下微短路的一種現象。
我們在使用測溫板量測SMT的回焊溫度時間曲線時,經常會在溫度曲線的回焊區前後,而且幾乎都是在錫膏熔點附近,發現有溫度平移,甚至是短暫抬升的現象,這是測溫板製作有問題?還是什麼原因造成這種現象的呢?
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