2025年6月、TSMCは次世代の半導体製造プロセス「A14（1.4nmクラス）」を2028年に量産開始する計画を発表しました。この新プロセスは、第2世代のGAAFETトランジスタを採用し、従来の2nmプロセス（N2）と比較して、同じ電力で最大15%の性能向上、または同じ性能で最大30%の電力削減を実現するとされています。さらに、トランジスタ密度も20%以上向上し、チップの小型化と高性能化が期待されています。