Hybrid Bonding在近期先進封裝的討論中，可謂是僅次於 CoWoS的熱門議題，在 Semicon Taiwan 2024的論壇中，討論度也相當熱烈，這次我們特別邀請到聯電來跟我們詳細拆解 Hybrid Bonding的基本技術概念。

簡單來說，Hybrid Bonding很大程度地解決了傳統先進封裝的厚度問題，就技術層面來說，也大幅降低電阻對於性能提升的阻礙，其次也可以大幅增加晶片的 I/O數量，如此對於邊緣運算處理語言模型上，便能有更好的表現。
 

本集重點：
1. 所有半導體技術的發展概念都來自 PPAC
2.Hybrid Bonding 近似於 CoW（Chip on Wafer），關鍵在於縮短堆疊厚度
3. Hybrid Bonding 為邊緣裝置運算 LLM重要解方

 

 

 

 

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