近年最火紅的話題之一，就是CSP業者自研ASIC的發展變化。節目今天(4/16)邀來 DIGITIMES研究中心的書婷，針對雲端用的AI加速晶片，也就是專用的ASIC出貨狀況，做了相當深入的研究。

ASIC的出貨排行的第一與第二名，不意外的是 Google與 AWS，但第三名，卻是華為。華為即便受到中美貿易戰的限制下，不僅擴大旗下自有晶圓廠的產能，在 HBM禁令前也買下大量的 HBM產品，以備來日不時之需。但要強調的是，雖然華為已然是雲端 AI ASIC的重要業者，但在先進製程上還是受到了一定的限制。另一方面，進入到2025，雲端 AI ASIC的成長率進入相對穩定的階段，但由於使用的晶圓面積不斷加大，先進封裝的產能需求仍是相當吃緊。

本集重點：
1. 雲端AI ASIC出貨 2025排名，華為成長率最為出色排行老三
2. 華為雖名列前矛，然先進製程仍然受限
3. SLM專用 ASIC需求增，HBM需求也會水漲船高