(Bildquelle: Huawei / Bearbeitung: GIGA)

Huawei greift nach den Sternen und will mit einer neuen Architektur eine Leistung erzielen, die bisher als unerreichbar galt.

Der chinesische Technologiekonzern Huawei sorgt mit einer Ankündigung für Aufsehen, die lange für unmöglich gehalten wurde.

Huawei plant Chip-Revolution

Trotz der strengen US-Sanktionen, die das chinesische Unternehmen vom Zugang zu westlicher Spitzentechnologie abschneiden, will Huawei einen Weg gefunden haben, um im globalen Chip-Wettlauf nicht nur mitzuhalten, sondern technologische Grenzen zu verschieben. Das Ziel ist es, bis 2031 eine Chip-Leistung zu erreichen, die mit modernen 1,4-Nanometer-Prozessen vergleichbar ist.

Möglich machen soll das ein neues Designprinzip namens „LogicFolding“, das auf einer Art cleverem Schichtsystem basiert. Anstatt Transistoren immer weiter zu verkleinern, ein Prozess, für den Huawei die nötigen EUV-Fertigungsmaschinen fehlen, stapelt das Unternehmen verschiedene Chip-Bestandteile vertikal übereinander. Diese Methode des sogenannten Hybrid Bondings erhöht die Transistordichte und steigert die Effizienz drastisch, ohne auf die modernsten Fertigungsanlagen angewiesen zu sein.

Erste Ergebnisse schon im Herbst

Huawei verspricht durch diesen Ansatz beeindruckende Fortschritte. Bei mobilen Prozessoren soll die Transistordichte um 55 Prozent steigen, während die Energieeffizienz um 41 Prozent zunimmt. Das könnte eine deutlich längere Akkulaufzeit für zukünftige Geräte bedeuten. Den ersten Beweis für die Praxistauglichkeit will das Unternehmen schon bald liefern: Noch in diesem Jahr soll ein neuer Kirin-Prozessor auf den Markt kommen, der bereits auf dieser gestapelten Architektur basiert.

Die Entwicklung ist eine direkte Antwort auf die Sanktionen, die Huawei seit 2019 hart getroffen haben und das Unternehmen zur Zusammenarbeit mit dem chinesischen Auftragsfertiger SMIC zwingen. Schon 2023 überraschte der Konzern die Welt mit dem 7-Nanometer-Chip im Smartphone Mate 60 Pro. Die neue Stapeltechnologie ist nun der nächste, logische Schritt auf Chinas Weg zur technologischen Unabhängigkeit (Quelle: Huawei).

Ob Huawei damit aber tatsächlich zur Weltspitze um TSMC und Intel aufschließen kann, muss sich erst noch zeigen, denn auch die Konkurrenz entwickelt ihre Verpackungstechnologien stetig weiter.