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Hier geht es nicht um ein paar Prozent mehr Speed – sondern um einen echten Sprung.

Apple zieht das Tempo weiter an: Mit dem neuen A20-Pro-Chip wird das iPhone 18 Pro – ebenso wie das erstmals erwartete iPhone Fold – einen deutlichen Leistungssprung hinlegen. Branchenanalyst Jeff Pu enthüllt in einer aktuellen Investorenmitteilung, dass die kommenden Premium-Modelle nicht nur schneller, sondern auch deutlich effizienter arbeiten sollen. Möglich macht das ein brandneuer 2-nm-Fertigungsprozess sowie eine radikal neue Chip-Verpackung, die gleich mehrere Vorteile bringt (Quelle: MacRumors).

A20 Pro: 2-nm-Technik macht das iPhone 18 Pro spürbar schneller

Im Zentrum steht der A20-Pro-Chip, der laut Pu sowohl im iPhone 18 Pro und Pro Max als auch im faltbaren iPhone Fold verbaut wird. Apple setzt erstmals auf TSMCs neuen 2-nm-Prozess (N2). Dieser soll gegenüber dem A19 bis zu 15 Prozent mehr Leistung bieten und gleichzeitig die Energieeffizienz um rund 30 Prozent steigern.

Damit zieht Apple nicht nur an den eigenen Vorgängergenerationen vorbei – auch die Konkurrenz dürfte ins Schwitzen geraten. Denn der A20 Pro verkleinert nicht nur die Chip-Strukturen, sondern optimiert das gesamte Energie- und Kühlverhalten der kommenden Geräte.

Neue Chip-Architektur: WMCM bringt RAM und Rechenkerne zusammen

Der wirkliche Gamechanger könnte jedoch die neue Wafer-Level Multi-Chip Module Technologie (WMCM) sein. Statt den Arbeitsspeicher klassisch außerhalb des Chips zu platzieren, wird er nun direkt auf demselben Wafer mit CPU, GPU und Neural Engine integriert.

Durch diese enge Verzahnung ergeben sich gleich mehrere Vorteile:

• Schnellere Datenwege – ideal für Apple Intelligence und KI-Verarbeitung
• Geringerer Energieverbrauch
• Kompaktere Bauweise, die im Gerät zusätzlichen Platz schafft
• Höhere Stabilität unter Last

Bereits zuvor gab es Gerüchte, dass Apple an einer neuen Chip-Verpackung arbeitet – Pus Bericht bestätigt dies nun erstmals detailliert.

SHPMIM-Kondensatoren: Mehr Stabilität bei weniger Verbrauch

Ein weiteres technisches Highlight sind die sogenannten Super High-Performance Metal-Insulator-Metal-Kondensatoren – in Englisch „super-high-performance metal-insulator-metal“ (SHPMIM), die TSMC erstmals im N2-Prozess einsetzt. Sie verdoppeln die Kapazitätsdichte gegenüber der Vorgängergeneration und halbieren gleichzeitig den Widerstand.

Für Nutzer bedeutet das vor allem:

• stabilere Energieversorgung, besonders unter hoher Last
• gleichmäßigere Performance in Spielen und KI-Anwendungen
• verbesserte Akkulaufzeit bei intensiver Nutzung

Unterm Strich: Zusammengenommen entsteht ein Chipdesign, das stärker, stabiler und effizienter arbeitet als alles, was Apple bisher ausgeliefert hat.