1.美银分析师Vivek Arya认为，人工智能热潮并未降温，预计全球半导体销售额明年将同比增长30%，首次突破1万亿美元； 
2.Arya看好英伟达、博通等公司，预计到2030年，AI数据中心系统的可服务市场规模将超过1.2万亿美元。

1.MRB合伙公司警告称，随着支出恢复正常及市场领导地位转移，2026年人工智能投资可能遭遇瓶颈； 
2.该公司将美股科技股评级下调至“减持”，并指出科技行业需跨越高盈利门槛，且投资者对无限制资本支出承诺的质疑增加。

1.科创板半导体头部企业正掀起一场聚焦“补链强链、价值协同”的并购热潮，不同环节的并购行为紧扣自身发展阶段特征； 
2.近期半导体领域部分并购交易终止引发市场关注，但这并非产业整合遇冷，而是市场化并购回归理性的必然表现。

1.尽管近期科技股整体回调，但华尔街大行分析师仍看好芯片股，认为人工智能“狂欢盛宴”远未结束； 
2.美国银行和杰富瑞分析师预计，英伟达、博通等芯片股明年将继续保持强劲增长势头。

1.软银CEO孙正义为完成对OpenAI的投资，已出售英伟达和T-Mobile US股份，并大幅裁员； 
2.孙正义为筹集资金而四处奔走，这让人得以一窥，即便是全球最大的交易撮合者，在为价值数千亿美元的雄心勃勃的AI数据中心项目融资时，也同样面临巨大压力。

1.博力威拟定增募资6.5亿元，用于电池智能制造与研发项目，优化资本结构。 
2.该公司加码一体化电池产能建设，研发投入超4亿，专利储备达800余项。

1.白宫和美国能源部的最新声明显示，包括微软、谷歌、英伟达等在内24家顶尖的人工智能企业目前已与签署协议，加入美国联邦政府的“创世纪计划”； 
2.该计划由白宫发起，旨在推动新兴技术在科学探索与能源项目中的应用。

1.亚马逊宣布重组其人工智能（AI）相关项目团队，并任命来自公司云计算部门的一位高管，负责一个全新的业务单元； 
2.虽然亚马逊云服务（AWS）是全球最大的算力和数据存储租赁服务提供商，但在AI开发者领域，面对微软、谷歌以及众多初创公司的激烈竞争，其优势未能复制。

1.因克斯宣布完成近2亿元融资，由华控基金、深创投领投。据悉，因克斯年内已完成三轮融资，关节模组年出货量突破十万台。 
2.作为占机器人成本超50%的核心部件，关节模组成为资本重点布局的产业基石。但行业迈向大规模商业化，仍需克服技术可靠性、供应链自主可控与应用场景务实开拓等多重挑战

1.沐曦股份将于12月17日登陆科创板，从交易所受理到正式在科创板上市，沐曦股份历时共170天；  
2.沐曦股份104.66元/股的发行价仅次于摩尔线程114.28元/股，为今年发行价第二高的新股。