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Rapidus 與 IBM 在 IEEE IEDM 展示多閾值電壓 GAA 技術，成功克服 2 奈米製程挑戰。透過「RUMS」模式、IIM-1 晶圓廠試產與資金補助，Rapidus 力拚 2027 年量產，為日本半導體在先進製程競爭中再創新局。#rapidus #ibm #GAA #2奈米 #半導體 #晶圓廠

Intel 18A 製程即將於 2025 年量產，憑藉 RibbonFET 全環繞柵極晶體管與 PowerVia 背面供電技術，實現性能、密度與能效三贏。從晶體管革命到供電創新，英特爾如何搶先台積電一步，重返技術巔峰？一探 Panther Lake 與 Clearwater Forest 的未來潛力！