[공감신문] 파운드리 경쟁 구도 재편 조짐 뚜렷 삼성전자가 지난 16일 고대역폭메모리(HBM, 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 높인 메모리 반도체) 생산에 필요한 커스텀 베이스 다이(HBM 하단에 배치돼 로직 기능을 담당하는 맞춤형 반도체) 설계를 TSMC 파운드리(위탁생산)에서도 만들 수 있도록 개방하기로 했다. 그동안 삼성전자는 자사 파운드리 사업부를 통해 커스텀 베이스 다이를 생산해왔으나, 경쟁사인 TSMC와의 협력을 공식화하면서 전략을 바꾼 것이다. 업계에서는 이번 결정을 두고 삼성
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