2015年,盛科通信公开发布1.2T高密度交换芯片;十年后,25.6T产品已经完成研发、进入市场推广和逐步应用。交换容量提高了二十多倍,公司为什么仍没有跨过盈利线?
这期拆解交换芯片的三道门槛:产品代际、客户规模验证和研发回报。节目同时补上交换芯片为什么在AI时代重新变得重要:超节点从8卡扩展到72卡、128卡以后,卡间互联开始需要独立交换层。按128卡、每卡8×800G带宽的假设,两层无阻塞网络约需48颗51.2T芯片;升级到102.4T后,同规模超节点所需颗数会降到24颗。真正需要判断的,是单卡带宽和集群扩张能否跑赢容量升级带来的颗数摊薄。
节目也会讲到盛科从怀疑CPO到必须参与的战略转变,并明确原型机不等于芯片量产或完成客户验证。
时间轴:00:04 开场;01:05 公司位置;01:58 AI为什么让交换芯片重新变重要;03:31 商业模式;04:26 产品代际;05:18 客户验证;06:08 研发回报;07:25 CPO战略反转;08:26 结论。
信息截止:2026-08-19。本节目不构成投资建议。