穎崴科技針對共同封裝光學（CPO）與矽光子測試技術所編寫的專業報告。內容詳盡分析了產業從傳統可插拔模組向晶片級封裝革命演進的技術藍圖，並預測該領域將在 2030 年實現全面光學化的目標。報告重點探討了光學對準精度、熱能管理及已知合格晶圓（KGD）測試效率等生產瓶頸。此外，文中紀錄了近年半導體大廠如 AMD 與 Marvell 在光學領域的收購趨勢，突顯技術整合的競爭現況。最終，該資料展示了因應 AI 高算力需求所提出的全方位測試解決方案。