2021年手機應用處理晶片需求相當旺盛，#DIGITIMES Research預估2021年中系 #智慧型手機 所需#應用晶片 #AP出貨將為7億9,570萬顆，年增12.2%，主要有三大原因小米、Oppo與Vivo為搶食市場而擴大出貨且維持高庫存水位策略，而新榮耀參與競爭亦於2021年上半起大量備貨；在2020年疫情影響手機供應鏈斷鏈斷貨，為避免此因素皆保持較高的庫存水位。但在#晶圓代工產能 上的挑戰卻是不斷的增加，除在中美貿易戰、晶圓廠產能吃緊，更添增了另一變數，DIGITIMES Research 分析師 翁書婷，將對手機AP面臨晶圓代工產能挑戰上的三大因素來做分析。