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2050淨零進行式!碳稅與綠色轉型加速全球供應鏈。
10/29–31台北南港「2025台灣國際智慧能源週與台灣國際淨零永續展」,
450家廠商、多場論壇齊聚,把握企業減碳轉型新契機!
連結: https://fstry.pse.is/88xmx5
 
—— 以上為播客煮與 Firstory Podcast 廣告 ——
 
本集節目由【 Johnnie Walker 】贊助播出 
淬鍊 21 年以上的 Johnnie Walker XR21 年 蘇格蘭威士忌,是聚會 & 送禮最佳首選。 
XR 意即 Extra rare。 Johnnie Walker XR21 年威士忌,主要使用三段調和工藝,讓風味更有立體層次,稱為三維立體工藝,內涵珍稀 ‧ 調和 ‧ 喚醒陳釀。 
第一維度,選用傳奇消逝的 Port Dundas 酒廠超過 21 年的威士忌絕版酒液為基底。 
第二維度,選用數家傳奇酒廠珍藏的 21 年單一麥芽威士忌。 
第三維度,就是完美的調和,創造層層果香與麥芽風味交織的立體口感。 
Johnnie Walker 特別邀請三位打造紳士品味的職人做了一系列訪談影片, 
傳送門 → https://www.xr21.johnniewalker.com.tw/3stagecraft/ 
【禁止酒駕,未滿 18 歲禁止飲酒】 
【本文內容涉及酒類產品促銷訊息,請勿轉發分享給未達法定購買年齡者】 
#JohnnieWalker #SponsoredByJohnnieWalker 
 
提到 AI 伺服器量產瓶頸,莫過於先進封裝產能不足了。 今天我們邀請到全球第二大先進半導體封裝及測試大廠 Amkor 副總,為我們剖析先進封裝 & CoWos 技術。目前在 CoWos 業務上封裝廠的優勢與佈局,以及他們怎麼看半導體未來的走勢。 
 
【Amkor & 副總 介紹】 
07:25 副總個人經歷介紹。 
09:55 Amkor 公司介紹,與台灣負責業務。 
 
【談先進封裝】 
13:16 先進封裝沿革介紹。 
15:18 CoWos 介紹,2.5D VS. 3D 封裝,以及 3D 封裝的前後段介紹。 
25:26 封測廠要與台積電合作有什麼挑戰,又該如何成為台積電的合作夥伴。 
28:27 哪些業者有先進封裝的需求,台積電、Intel、三星的先進封裝技術討論。 
42:13 半導體未來的展望。 
 
【Amkor 的同業優勢與未來佈局】 
35:25 Amkor 在 CoWos 業務與其他同業比較,封裝廠在先進封裝趨勢下的定位。 
46:02 Amkor 在未來車用與 AI 上的佈局,與其他封測廠相較的優勢。 
 
【副總的個人經驗分享】 
50:41 副總擔任財報狗產業投資顧問的心得。 
52:00 擔任 Amkor 副總的日常生活模式分享,如何獲得有用的資訊。 
54:26 過去創業經驗分享。 
 
【半導體業的領先指標】 
58:25 可以觀察哪些半導體業的領先指標。 
 
本集重點、提到的股票和相關連結:https://statementdog.com/blog/archives/13816    
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2050淨零進行式!碳稅與綠色轉型加速全球供應鏈。
10/29–31台北南港「2025台灣國際智慧能源週與台灣國際淨零永續展」,
450家廠商、多場論壇齊聚,把握企業減碳轉型新契機!
連結: https://fstry.pse.is/88xmx5
 
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本集節目由【 Johnnie Walker 】贊助播出 
淬鍊 21 年以上的 Johnnie Walker XR21 年 蘇格蘭威士忌,是聚會 & 送禮最佳首選。 
XR 意即 Extra rare。 Johnnie Walker XR21 年威士忌,主要使用三段調和工藝,讓風味更有立體層次,稱為三維立體工藝,內涵珍稀 ‧ 調和 ‧ 喚醒陳釀。 
第一維度,選用傳奇消逝的 Port Dundas 酒廠超過 21 年的威士忌絕版酒液為基底。 
第二維度,選用數家傳奇酒廠珍藏的 21 年單一麥芽威士忌。 
第三維度,就是完美的調和,創造層層果香與麥芽風味交織的立體口感。 
Johnnie Walker 特別邀請三位打造紳士品味的職人做了一系列訪談影片, 
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【禁止酒駕,未滿 18 歲禁止飲酒】 
【本文內容涉及酒類產品促銷訊息,請勿轉發分享給未達法定購買年齡者】 
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提到 AI 伺服器量產瓶頸,莫過於先進封裝產能不足了。 今天我們邀請到全球第二大先進半導體封裝及測試大廠 Amkor 副總,為我們剖析先進封裝 & CoWos 技術。目前在 CoWos 業務上封裝廠的優勢與佈局,以及他們怎麼看半導體未來的走勢。 
 
【Amkor & 副總 介紹】 
07:25 副總個人經歷介紹。 
09:55 Amkor 公司介紹,與台灣負責業務。 
 
【談先進封裝】 
13:16 先進封裝沿革介紹。 
15:18 CoWos 介紹,2.5D VS. 3D 封裝,以及 3D 封裝的前後段介紹。 
25:26 封測廠要與台積電合作有什麼挑戰,又該如何成為台積電的合作夥伴。 
28:27 哪些業者有先進封裝的需求,台積電、Intel、三星的先進封裝技術討論。 
42:13 半導體未來的展望。 
 
【Amkor 的同業優勢與未來佈局】 
35:25 Amkor 在 CoWos 業務與其他同業比較,封裝廠在先進封裝趨勢下的定位。 
46:02 Amkor 在未來車用與 AI 上的佈局,與其他封測廠相較的優勢。 
 
【副總的個人經驗分享】 
50:41 副總擔任財報狗產業投資顧問的心得。 
52:00 擔任 Amkor 副總的日常生活模式分享,如何獲得有用的資訊。 
54:26 過去創業經驗分享。 
 
【半導體業的領先指標】 
58:25 可以觀察哪些半導體業的領先指標。 
 
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