驅動 IC 封測大廠南茂（8150）公布最新一季財報，DDIC 封測業務大幅成長，整體營運歷經 3 季大幅衰退後迎來反彈。展望下一季，公司認為儘管 DDIC 復甦力道溫吞，但在記憶體封測業務接棒下，將較上半年整體業務再成長 10% 。DDIC 族群在明年由於成本下降，營運可望再一次成長。

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【南茂季報解析】
03:35 驅動 IC 封測大廠南茂也有在納斯達克上市，可以透過每季的法說會，作為台灣 DDIC、記憶體族群的參考指標。
05:36 上季 DDIC 業務成長高於集團平均，不僅確立 DDIC 景氣谷底已過，更讓南茂上季營運在歷經 3 季大幅衰退後迎來強勁反彈。
23:00 下半年整體業務再成長 10%

【記憶體業務後續可望逐季翻升】
09:10 下半年成長動能將由記憶體封測業務接棒。
11:07 DRAM、NAND 供給端持續擴大減產，加上旺季將至，南茂樂觀看待記憶體下半年展望。
18:16 除了需求端外，由於 NOR Flash 的供給端旺宏、華邦電、兆易創新上半年的產出開始回溫，供需表現較其他 DRAM、NAND 族群溫吞。

【DDIC 下半年持續回溫，但成長幅度將明顯不如記憶體】
20:22 歷經上半年反彈後，DDIC 在下半年成長力道會受到中國需求不如預期、下游已完成回補庫存的影響下而有所減緩。

【由南茂季報觀察相關產業鍊】
23:55 南茂在記憶體封測的主要客戶為南亞科、華邦電的利基型 DRAM 市場，從公司的觀點可以推估上述兩者的業務下半年會有較明顯回溫的跡象。
28:23 儘管 DDIC 下半年成長幅度會較為溫吞，但展望明年上半年，個人認為在代工成本下降、部分業務轉往中國代工廠投片的影響下，對代工成本、毛利有正向幫助，進一步帶動整體族群的獲利上升。

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