Intel 在 2023 Innovtion Day 公布將運用玻璃基板於先進封裝上，這是什麼技術上、與過去的傳統基板差異在哪、又有哪些供應商？另外 Intel 也在大會上攜手宏碁亮相 AI 筆電，未來將啟動 AI 換機潮！最後，一起來探討最近運價指數連續上漲的散裝航產業，究竟是什麼原因帶動運價上漲？哪些散裝航受惠最大？

【財報狗詐騙宣導】
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【Intel 新內容：玻璃基板 & AI NB】
04:24 Intel 在 2023 Innovtion Day 上公布一項新材料與封裝技術——玻璃基板，可能成為新一代的載板材料。
12:25 Intel 的執行長與宏碁的營運長在 Innovtion Day 上共同展示一款 AI NB ，並搭載 NPU 處理器
14:46 AI PC 在商務端可能會有明確需求，帶動換機潮與規格，增加 DRAM 的位元需求量。
17:54 處理器用小晶片封裝成為後續趨勢，帶來供應鏈中 IC 設計、封測上的變化。

【散裝航即將啟航？！】
22:40 散裝航由於聖嬰現象導致巴拿馬運河水位下滑，限制大型船隻通行，導致使 BCI 、BDI 等運價接連大漲。
29:44 個別散裝航商擁有的船隻大小不一，所以受惠程度不同
31:44 後續此情況需持續觀察巴拿馬運河的水深，以及中國市場的需求狀況

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