為什麼今年先進封裝爆發熱潮， 2.5D、3D IC、異質整合等技術怎麼做，先進封裝的瓶頸是什麼？這集邀請到半導體產業鏈至關重要的人物，陽明交通大學電子研究所陳冠能教授，與我們分享先進封裝的發展過程。

2024 財報狗產業前緣論壇：
低軌衛星 X 光通訊 X 先進封裝 三大主題
由財報狗 Jeff & 小鄭 & Sky 與六大產學專家的對話，帶你了解產業前緣 ?
時間：2023/12/24 (日) 上午 10:00 - 16:00
地點：集思台大會議中心 B1 國際會議廳
活動傳送門：https://statementdog.cc/forum
✨ 2024 財報狗產業前緣論壇領航人訪談集數：EP246 、EP256、EP271
#財報狗 #2024財報狗產業前緣論壇

【陳教授經歷介紹】
01:18 陳教授的求學過程。
26:22 畢業後加入華生研究中心，到扮演產業界重要角色的歷程。
32:10 教授與業界合作時，通常扮演什麼角色？

【先進封裝姍姍來遲～Why Now？】
03:40 20 年前便有 3DIC 技術出現，為何現在才開始爆發？
11:13 為何大家都致力延續摩爾定律？
14:48 3DIC 、先進封裝是什麼，過往的瓶頸在哪裡？
19:35 異質整合封裝是什麼？
20:48 目前邏輯晶片的 3DIC 瓶頸在哪裡？
21:36 CoWoS 是什麼？2.5D、3D 封裝差異在哪裡？
23:19 為何目前掌握先進封裝技術的是前段晶圓代工廠，而非封裝廠？
35:58 目前 3DIC 技術的進程、瓶頸在哪裡？
46:34 Micro Bond、銅銅對接是什麼？

【如何看待關鍵產業 AI 晶片 、低軌衛星的發展】
55:03 如何看待 Nvidia 獨霸 AI 晶片的當前局勢，未來整合產業的發展？
1:02:06 如何看待低軌衛星產業未來發展？

【新創公司「創未來科技」介紹】
57:04 創未來科技公司介紹，教授為何加入此公司？
59:06 教授如何以自身專業協助此公司？
1:00:00 身兼多職的教授如何調配時間的應用？

本集重點、提到的股票和相關連結：https://statementdog.com/blog/archives/14004
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