財報不求人

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財報不求人 episodes

  • 經貿辦高層霸凌案


    一、 調查案由與背景


    本案源於前台灣美國事務委員會主委兼經貿辦副總談判代表顏慧欣於115年3月離世後，媒體報導其執行業務期間疑遭職場霸凌[1]。監察委員立案調查，訪談家屬、關係人、經貿辦同仁及相關官員後完成報告[1]。

    1二、 調查重點一：總談判代表楊珍妮職場霸凌與違失（已提案彈劾）

    報告認定行政院政務委員兼經貿辦總談判代表楊珍妮違失事證明確且情節重大，監察院已提案彈劾[1]：

    • 公然否定與刻意貶抑：楊珍妮常於會議中公開打斷、當眾斥責顏慧欣的專業建言（如針對CPTPP規劃嚴厲駁斥稱「這是『無可能欵代誌』」），並以「學者出身、不諳實務」等言語進行否定[4]。
    • 業務排擠與削弱角色：赴華府進行臺美對等關稅談判時，意圖排除顏慧欣進入談判會場及接觸核心資料[7]；接待「印太/新南向記者團」前夕，臨時藉故抽離陪同同仁，致使非該領域專長的顏員獨自面對媒體[9]。
    • 資源掣肘與人力扣留：拒絕為顏慧欣配置專任秘書，指派兼辦秘書並交辦大量其他業務，導致顏員實質上無專任秘書協助，徒增繁重負擔[6]。
    • 高壓威嚇式管理文化：楊珍妮習慣以情緒化、高張力斥責（如曾辱罵同仁「給我滾」、深夜打電話），於單位內形成緊張與噤聲效應，多名同仁因而身心受挫或尋求心理諮商[11]。


      • 三、 調查重點二：政務人員適用霸凌防治機制之法制漏洞

      本案凸顯現行職場霸凌防治機制應用於政務人員時的實務困境[2][15]：
      • 調查期間無法有效隔離：楊珍妮具政務官身分，無法依文官法規停職或調離現職，導致調查期間其仍持續在職，甚至私下探問受訪同仁，對證人造成心理壓力[16]。
      • 缺乏體制內救濟途徑：政務人員不適用《公務人員保障法》，霸凌成立後無明確救濟管道，致楊員透過媒體對外答辯並公開顏員病況，對家屬造成二次傷害[19][20]。
      • 處置建議：函請行政院會同考試院通盤檢視法規，研議將政務人員納入職場不法侵害防治體系，健全行為指引[2]。


        • 四、 調查重點三：經貿辦組織定位與人力預算異常

        經貿辦擔負我國對外經貿談判重責，但組織型態與人力資源運用顯不符合人事法規立意[3][15]：
        • 過度仰賴借調且超期常態化：經貿辦人力由最初29人擴增至52人，其中超過7成人力來自經濟部借調、支援或聘僱[15]。多名人員借調及支援時間長達9年（遠超4年法定上限），排擠經濟部常態業務[3][22]。
        • 預算完全由經濟部負擔：經貿辦業務費用由105年的2,798萬元暴增至114年的6,718萬元（增加2.4倍），全部由經濟部預算編列支應，行政院本部均未編列[3]。
        • 處置建議：函請行政院正視任務編組常態化問題，推動經貿辦組織建制化與談判人才培育。

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        • 台師大女足抽血醜聞


          一、 學者倫理違規與「權勢不對等」壓迫

          1. 威脅學生採血與權勢霸凌：臺師大運動競技學系副教授兼女足教練周台英，與體育與運動科學系教授陳忠慶，執行國科會精準運科計畫「建構新世代精準女性足球運動生心理、傷害及表現的智慧感測與衡鑑平台」（子計畫3）[1]。周台英利用教練及老師之職權，要求女足隊員於寒暑假配合長時間、高頻率採血（甚至有連續13–14天採血者），並以「扣4年32學分」威脅不配合者[4][5]。
          2. 採集程序粗糙與非醫事人員抽血：實驗採血前未清楚說明研究目的與風險，知情同意書係事後補簽[5][6]；實驗初期甚至曾有非醫事證照人員執行抽血，造成學生手臂扎針瘀青與心理恐懼[2]。
          3. 未揭露利益衝突：周台英身為受試學生的教練與老師，依規定不得擔任受試對象為其球員之計畫主持人，但在送審倫理審查（REC/IRB）時未為利益揭露，嚴重破壞受試者自由表達意願之基礎[2]。


            4. 二、 倫理審查漏洞與「掛名研究」亂象
            1. 擅自變更計畫內容與未送審：陳師與周師未依原審查通過之內容執行實驗，擅自變更設計且未再報倫理委員會審查[2]。監察院清查顯示，陳師歷年執行31件運用血液樣本之研究中，自101年起另有6件補助計畫違反《人體研究法》相關執行程序[10]。
            2. 多機構整合計畫之審查盲點：整合型計畫之各子計畫各自送審，致各倫理審查委員無法知悉受試者是否同時參與其他侵入性研究，引發選手「同時供血」、重複接受高風險人體試驗之風險[13]。
            3. 「掛名研究」與簽核漏洞：總計畫主持人陳忠慶第一年出國未實際參與研究，仍支領主持費（後已扣除），並由他人代蓋印章簽署核銷文件，暴露國內學界大型計畫掛名及監督不實之漏洞[8]。


              4. 三、 運科計畫管理失控與經費「回捐隊費」
              1. 服務與研究界線模糊：前體育署補助之「運科支援」與「運科輔助」計畫（共289件，補助逾2.1億元）[19]，官方宣稱屬「訓練服務非人體研究」，但部分計畫主持人卻將數據用於發表國際期刊論文，違反未經審查不得用於學術發表之規定[20]。
              2. 知情同意書簽署率極低：195件運科支援計畫中，高達 53.85%（105件）未取得知情同意書；94件運科輔助計畫中，亦有 58.51%（55件）未取得同意書[23]。
              3. 受試費未實領、要求「回捐」：前體育署核准編列非規範基準之「受試者實驗費」[24]；臺師大撥付受試者費用後，陳、周兩師要求選手將費用「回捐」作為球隊隊費，後由臺師大代墊返還26名受試者共 122 萬餘元[24]。


                4. 四、 嚴重忽略「未成年受試者」保護
                1. 違反雙重同意原則：依《人體研究法》，人體研究原則上以成年人為限，若涉及未成年人（限制行為能力人），須具備例外必要要件，並取得本人與法定代理人之雙重同意[25][26]。
                2. 違規比例驚人：體育署補助之運科計畫中，涉及未成年人之計畫共199件，其中 81.41%（162件）未送倫理審查，58.29%（116件）未取得知情同意，嚴重侵害未成年選手權益[26][27]。


                  3. 五、 懲處結果、司法程序與法規漏洞
                  1. 政府處分與補助追繳：
                    • 國科會：終止精準運科計畫補助，追繳臺師大 246 萬餘元及中央大學 80 萬餘元，降低臺師大1年管理費申請比率 2%（約900萬元）；陳忠慶教授停權 5 年、周台英副教授停權 4 年[28][29]。
                    • 教育部與學校：教育部對臺師大開罰 110 萬元並停止受理新案審查，陳忠慶與周台英各罰 50 萬元[13][30]；臺師大校教評會決議解聘周台英（4年內不得任教）[31]，並撤銷其博士學位[29]。
                    • 體育與司法：中華足協註銷周台英教練證並終身禁止申請，具全球足球界效力[32]；台北地檢署依詐欺、侵占與偽造文書罪將周台英起訴[33][34]。
                      1. 現行法規漏洞：監察院指出《人體研究法》第5條第3項雖規定變更計畫須經審查會同意，但現行法對擅自變更者並無行政罰則，形成法規漏洞，函請衛福部通盤檢討修法[35]。

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                      2. 換工作要等五個月


                        一、 核心勞動力與就業指標概覽

                        • 15 歲以上民間人口：為 2,021 萬 2 千人[1]。
                        • 勞動力人數：為 1,204 萬 5 千人[1]；勞動力參與率為 59.59%[2]。
                        • 男性勞動力參與率：67.14%[2]。
                        • 女性勞動力參與率：52.53%[2]。
                        • 就業人數：為 1,164 萬人[1]。
                        • 失業人數與失業率：失業人數為 40 萬 5 千人[1]，失業率降至 3.36%（較 8 月下降 0.05 個百分點）[3]。
                        • 非勞動力人數：為 816 萬 7 千人[1]。


                          • 二、 就業者行業結構分析

                          9 月整體就業人數（1,164 萬人）按三大產業劃分如下[4]：
                          • 服務業：713 萬 6 千人（占比最高，約 61.3%）[4]。
                          • 工業：403 萬 3 千人（其中製造業占 296 萬 5 千人）[4]。
                          • 農、林、漁、牧業：47 萬 1 千人[4]。


                            • 三、 失業原因與結構

                            9 月失業總人數為 40 萬 5 千人，平均失業週數為 18.90 週[5]：
                            1. 初次尋職者：9 萬 3 千人[5]。
                            2. 非初次尋職者：31 萬 2 千人[6]，主要原因包含：
                              • 對原有工作不滿意（轉職尋職）：16 萬 8 千人[6]。
                              • 工作場所業務緊縮或歇業：9 萬 5 千人[6]。
                              • 季節性或臨時性工作結束：2 萬 8 千人[6]。


                                • 四、 非勞動力未參與勞動原因

                                9 月非勞動力人口共 816 萬 7 千人[1][7]，其主要未參與勞動之原因如下[8]：
                                • 高齡、身心障礙：340 萬 3 千人（占 41.66%）[7][8]。
                                • 料理家務：238 萬 3 千人（占 29.18%）[7][8]。
                                • 求學及準備升學：140 萬 6 千人（占 17.22%）[7][8]。

                                  • 💡 如果你需要針對特定縣市（如新北市、臺北市、台中市等）的區域指

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                                • 宏正(2677)靠AI飆出59%高毛利


                                  1. 公司概況與產品結構

                                  • 核心業務：宏正自動科技（股票代碼：6277）專注於 IT 架構管理解決方案（如 KVM 切換器）、專業影音管理解決方案（Pro AV / AV over IP）以及 智慧能源管理（智慧 PDU）等設備之研發、製造與銷售[1][2]。
                                  • 產品營收比重：IT 架構管理解決方案為最主要收入來源，佔合併營收約 62.62%；視訊產品佔 15.74%；其餘產品與服務佔 21.64%[1][2]。


                                    • 2. 財務績效與營運表現
                                    • 114 年度（2025 年）整體業績：
                                    • 合併營業收入：為新台幣 49 億 1,894 萬元，整體毛利率維持在 58.6%~59% 的穩健水準[3][4]。
                                    • 獲利表現：稅後淨利為新台幣 3 億 7,608 萬元，基本每股盈餘（EPS）為 3.08 元[3]。
                                    • 研發投資：全年研發費用達新台幣 5 億 2,799 萬元，佔總營收 10.73%[5][6]。
                                    • 115 年上半年（截至 115 年 6 月 30 日）最新成果：
                                    • 營收與獲利回升：115 年上半年合併營收達新台幣 26 億 3,532 萬元（較 114 年同期成長 12.8%），營業毛利率升至 61.35%，營業淨利達 4 億 848 萬元[7]。
                                    • 每股盈餘：歸屬母公司業主之稅後淨利為新台幣 2 億 9,870 萬元，基本每股盈餘（EPS）成長至 2.50 元（114 年同期為 1.44 元）[10]。


                                      • 3. 核心策略與研發佈局
                                      • 四大產品策略：鎖定「數位化、資訊安全、智慧化、聲音處理」[5][13]。
                                      • 數位化：發展新一代全數位全通道遠端管理（KVM over IP），並順應 AI PC 趨勢優化跨平台分享切換器[5]。
                                      • 資訊安全：推出全球首款 5K 規格 Universal Secure KVM 系列，通過 PSD PP v4.0 資安認證與 Air-Gapped 等級隔離防護[5]。
                                      • 智慧化與影音：開發第二代精簡版電視牆影像處理器、會議室預約系統（RBS）與 H.265 AV over IP 產品[5][13]。
                                      • 聲音處理與 AI：以「ATEN 優聲學」為核心，提供在地化（國/台/客語）及具情緒辨識（Bert 模型）的 AI 語音合成服務，開拓生成式 AI 企業應用[13][14]。
                                      • AI 資料中心與綠能算力：因應 AI 運算高密度與高耗能需求，積極推廣符合 ORV3 標準 之機櫃系統，並搭配 3 相智慧 PDU 電力監控技術[15][16]。


                                        • 4. 資本支出與產能規劃
                                        • 楊梅新廠建置：為因應 AI 機房整合與機櫃代工需求，公司自地委建於桃園市楊梅區興建廠房（合約總金額約新台幣 5 億 4,933 萬元），用以提升既有機櫃產能與生產效率，強化整體供應鏈韌性[17][18]。


                                          • 5. 公司治理與 ESG 永續榮譽
                                          • 公司治理評鑑：榮獲第 11 屆公司治理評鑑全體上市公司 前 5% 的頂尖殊榮[15][19]。
                                          • 永續與職場獎項：榮獲《2025 天下人才永續獎》中堅企業組第一名、《2025 天下永續公民獎》中堅企業組第四名及《2025 親子天下友善家庭職場獎》[15]。
                                          • 減碳目標：設立永續發展委員會，積極落實溫室氣體盤查（ISO 14064-1），推動 2030 年碳排減半目標[15]。

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                                          • 冠西(2466)電子靠房產估價轉盈


                                            一、 業務內容與市場結構

                                            1. 主要產品與營收占比（以 114 年度為例）：
                                              • 裝飾燈事業部：營收 553,149 仟元，占總營收 58.28%，為主要收入來源[1]。
                                              • 光電事業部：營收 346,744 仟元，占總營收 36.54%[1]。
                                              • 能源及材料貿易：營收 49,161 仟元，占總營收 5.18%[1]。
                                                1. 銷售區域分佈：
                                                  • 美洲市場：占 59.59%（565,493 仟元）[4]。
                                                  • 亞洲其他地區：占 27.01%（256,360 仟元）[4]。
                                                  • 台灣內銷：占 13.40%（127,201 仟元）[5]。


                                                    • 二、 近年財務績效比較
                                                    • 114 全年度（2025年）績效：
                                                    • 營收與本業：全年營業收入為 949,054 仟元（年減 14.27%）[6][7]，營業毛利為 4,734 仟元[7]，本業營業損失為 283,886 仟元[7]。
                                                    • 業外與獲利：受益於投資性不動產估價增值等營業外收益 372,716 仟元 挹注[6][8]，全年稅後淨利成功轉虧為盈達 42,429 仟元（前一年度為淨損 28,958 仟元）[6][9]，基本每股盈餘（EPS）為 0.25 元[9]。
                                                    • 115 年上半年（2026年 1~6 月）最新表現：
                                                    • 毛利大幅回升：合併營收為 397,988 仟元[10]；但受惠於成本管控與產品結構調整，毛利升至 82,650 仟元（毛利率回升至 20.77%，大幅優於去年同期的 0.76%）[10]。
                                                    • 虧損縮小與轉盈：本業營業損失收斂至 -48,426 仟元[11]（其中 115 年第 2 季單季本業已轉盈，營業利益為 2,987 仟元[11]）。加上認列處分不動產及設備利益 71,898 仟元 等業外收入[12]，上半年稅後淨利達 8,673 仟元（EPS 為 0.05 元），較 114 年同期的稅後淨損 221,196 仟元大幅改善[13][14]。


                                                      • 三、 重大營運策略與調整
                                                      1. 海外產能轉移與資產重組：
                                                        • 為優化生產成本，將台灣宜蘭冬山廠與龍德二廠的生產產能移轉至印尼子公司（如 PT. Cosmo Electronics Indonesia 等）[9]。
                                                        • 處分宜蘭廠區相關土地、房屋與設備，並已於 115 年完成簽約與處分利益認列[12]。
                                                          1. 高毛利產品與前瞻技術布局：
                                                            • 產品組合調整：光電部門將銷售重點轉向毛利較高的繼電器（Relay），拓展至測試、儲能及光逆變器市場[9]。
                                                            • 高階應用研發：積極布局高速光耦、IGBT 驅動器及車用元件，目標切入 5G、AI、工控自動化與電動車（如充電樁、電池管理系統）市場[9]。
                                                              1. 重大合約異動：
                                                                • 115 年 2 月曾簽署美金 8,160 萬元的伺服器銷售合約，後因供應商無法按時交貨，已於同月終止合約[22]。

                                                                  • --
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                                                                • 德淵(4720)綠色生存戰


                                                                  一、 公司概況與核心業務

                                                                  • 營運規模：德淵成立於民國 65 年[1]，主要於台灣、歐洲、印度、越南及中國大陸等地設有 8 座生產基地與 6 座研發中心，提供全球在地化供應服務[2]。
                                                                  • 產品結構：
                                                                  • 熱熔膠（Hot Melt Adhesives）：集團核心產品，約占總營收 73.78%[3]。廣泛應用於包裝、衛材、車用、過濾器及半導體等領域[4]。
                                                                  • 特用化學品與其他膠類：約占總營收 16.20%[3]，包含 UV 膠、三秒膠（品牌）、環氧樹脂及電子/車載特用化學品[4][5]。
                                                                  • 過濾材料與其他商品：約占總營收 10.02%[3]，涵蓋無塵室與半導體用化學濾網、家用/車用過濾材料及醫療器材等[3][6]。
                                                                  • 主要市場：以亞洲市場為最大大宗，銷售占比達 79.33%[7]，美洲占 8.17%，歐洲占 7.12%[7]。


                                                                    • 二、 114 年度（2025 年）營運與財務績效
                                                                    • 合併財務表現：
                                                                    • 合併營業收入：新台幣 35.94 億元（3,594,110 仟元），年減 2.31%[8]，內部預算達成率為 85%[9]。
                                                                    • 營業淨利：新台幣 1.21 億元（121,385 仟元），年減 30.16%[8][9]。
                                                                    • 歸屬母公司業主淨利：新台幣 8,513.9 萬元，年減 47.13%[8]。
                                                                    • 每股盈餘（EPS）：0.74 元（113 年度為 1.50 元）[8]。
                                                                    • 營運與永續亮點：
                                                                    • 印度二廠量產：印度第二工廠於 114 年底投產，印度區年產能自 3,400 公噸提升至 10,000 公噸[10]。
                                                                    • 綠色材料轉型（GPS）：綠色材料營收比重達 86%（其中創新綠色材料占比 23%）[2]；並啟用亞洲首創「生物可分解熱熔膠生產線」與產研「創新大樓」[11]。
                                                                    • 新辦公大樓：購置具雙認證（綠建築與智慧建築）之「World One 寰宇一號」商辦以優化工作環境與延攬人才[11]。


                                                                      • 三、 115 年上半年度（2026 年 Q1-Q2）最新財務數據
                                                                      • 整體損益表現：
                                                                      • 合併營業收入：新台幣 19.76 億元（1,975,800 仟元），較 114 年同期的 17.82 億元成長約 10.87%[12]。
                                                                      • 本期淨利：新台幣 1,741.3 萬元[13]；歸屬於母公司業主淨利為 1,537 萬元[14]。
                                                                      • 基本每股盈餘（EPS）：上半年度 EPS 為 0.13 元[15]。單看第 2 季（4-6 月）單季 EPS 為 -0.07 元[15]。
                                                                      • 區域事業部損益（115 年 1-6 月）：
                                                                      • 大陸事業：營收 12.12 億元，部門利益 5,838.8 萬元，為最主要的獲利來源[16]。
                                                                      • 台灣化工：營收 5.29 億元，部門虧損 4,153.3 萬元[16]。
                                                                      • 其他地區：營收 2.35 億元，部門利益 1,561.2 萬元[16]。


                                                                        • 四、 未來展望與策略重點
                                                                        • 營運目標與研發投入：115 年度預期熱熔膠及其他膠銷售目標為 37,756 公噸[17][18]，預計投入 1.2 億元（120,409 仟元）之研發費用[19]。
                                                                        • 海外擴產：持續擴充越南第二工廠建設，並加速印度二廠量產效益，搶抓南亞與東協成長商機[2]。
                                                                        • 高階應用布局：加速佈局 AI 雲端資料中心、新能源車（揚聲器/電池）、半導體 AMC 化學濾網、光電及航海等特用化學品市場[2][5]

                                                                          • --
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                                                                        • 律勝(3354)關廠豪賭AI


                                                                          1. 公司概況與核心業務

                                                                          • 基本資料：律勝科技（股票代碼：3354）成立於民國 85 年 12 月，總部位於南部科學園區台南善化[1]。
                                                                          • 主要產品：專注於軟性印刷電路板（FPC）材料之研發與製造，主力產品包含 3-layer 軟性銅箔基板（FCCL）、保護膠片（CL）、2-layer 無膠系基材、接著膠片（BS） 及功能性高分子材料等[1][2]。
                                                                          • 營收結構：以 114 年度為例，軟板基材及保護膠片為最主要收入來源，佔總營收比例達 87%；零件及其他項目則佔 13%[3]。


                                                                            • 2. 財務表現與損益趨勢
                                                                            • 營收回溫：
                                                                            • 115 年上半年（1–6月）：合併客戶合約收入為 6,501.8 萬元，較 114 年同期的 4,954.2 萬元成長約 31.2%[4]。
                                                                            • 114 全年度：合併營收為 9,865.9 萬元，較 113 年度的 1.277 億元下滑 22.74%，主因軟硬結合板產業整體需求疲弱所致[5]。
                                                                            • 獲利與虧損狀況：
                                                                            • 115 年上半年：合併稅後淨損為 2,001 萬元（基本每股虧損 -0.29 元），相比 114 年同期淨損 4,758 萬元（EPS -0.68 元），虧損已顯著收斂[6]。
                                                                            • 114 全年度：稅後淨損為 5,870.6 萬元（EPS -0.84 元）[9]。
                                                                            • 財務結構與流動性：
                                                                            • 截至 115 年 6 月 30 日，公司總資產為 8.757 億元，總負債為 9,856.5 萬元，股東權益達 7.771 億元（權益佔總資產比率高達 89%），顯示整體財務結構相當穩健，負債比率極低[10]。
                                                                            • 期末現金及約當現金為 1.178 億元，資金流動性維持充裕[13]。


                                                                              • 3. 未來研發佈局與轉型方向
                                                                              • 隨著傳統 3-layer/2-layer 改善空間有限，因應 AI 伺服器、5G 通訊、衛星通訊、電動車及淨零碳排 等趨勢，市場對多層、高速運算與高精密度材料需求增加[14]。
                                                                              • 重點研發項目：
                                                                              • 新一代低離子遷移液態感光型 PI 保護膜（PSPI）[3][9]。
                                                                              • 高速高頻材料與半導體封裝介電材料（如 RDL 感光性介電材）[3][15]。
                                                                              • 鹼去除耐熱可剝膠、透明聚醯亞胺材料等[3]。


                                                                                • 4. 子公司與集團組織調整
                                                                                • 集團主要在大陸蘇州設有生產基地（律勝科技（蘇州）有限公司）[16][17]。
                                                                                • 為整合集團資源並提升營運效率，114 年 10 月經董事會決議解散「旭燦（蘇州）光電有限公司」，並已於 115 年 1 月順利完成清算註銷程序[13][18]。

                                                                                  • --
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                                                                                • 廣寰(3287)獲利暴衝真相


                                                                                  1. 114 年度（2025 年）整體財務與營運績效

                                                                                  • 營業收入：合併營收淨額為 940,854 仟元（約 9.41 億元），較 113 年度成長 23.53%，主因電腦周邊市場買氣回升[3][4]。
                                                                                  • 毛利與營業利益：合併營業毛利為 221,957 仟元，毛利率為 24%[3]；營業利益為 14,838 仟元，較前一年成長 64.25%[4]。
                                                                                  • 淨利與每股盈餘：合併淨利為 66,004 仟元，年減 45.68%[3][5]。淨利下滑主因是外幣兌換利益減少，致使營業外收入減少 68,977 仟元[5]；稅後每股盈餘（EPS）為 1.50 元[6][7]。

                                                                                    • 2. 115 年上半年（2026 年 1~6 月）財務表現
                                                                                    • 營收與毛利增長：上半年合併營收為 434,235 仟元[8]；營業毛利大幅增至 183,046 仟元，毛利率提升至 42%（114 年同期為 27%）[8]。
                                                                                    • 本業與業外獲利顯著提升：營業利益成長至 71,076 仟元[9]；此外，業外收入及支出挹注 217,404 仟元，主要來自透過損益按公允價值衡量之金融資產評價利益（約 2.05 億元）[9][10]。
                                                                                    • 轉虧為盈與每股盈餘：歸屬於母公司業主淨利達 258,550 仟元（114 年同期為虧損 25,835 仟元）[11]；基本每股盈餘（EPS）提升至 5.88 元[11][12]。

                                                                                      • 3. 未來發展策略與海外佈局
                                                                                      • 產品研發與 AI 轉型：持續深化 GAMDIAS 電競品牌（含電競機箱、水冷/空冷散熱器、電源供應器等）[1][13]，並將研發重心轉向符合環保規範與 AI PC / AI Server 相關周邊產品[6][14]。
                                                                                      • 海外擴展與投資規劃：期後規劃購置美國商業廠房（預計金額不超過 3,385 仟美元），並以自有資金 500 仟美元投資美國新創公司 CambridgeNexus Inc.[15]。

                                                                                        • --
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                                                                                      • 競國(6108)關廠砍單反而大賺


                                                                                        1. 115 年第二季與上半年財務績效（實現轉虧為盈）

                                                                                        • 第二季（Q2）營運表現亮眼：115 年 4 至 6 月合併營業收入為 14.08 億元（1,407,857 仟元），較 114 年同期成長約 38.01%[1]；單季營業毛利提高至 1.43 億元（毛利率約 10.13%）[1]。在營業外淨利益達 2.45 億元（主因金融資產評價利益等）挹注下[2]，單季稅後淨利達 2.17 億元，單季基本每股盈餘（EPS）為 1.40 元（114 年同期為虧損 0.40 元）[3][4]。
                                                                                        • 上半年整體表現：115 年 1 至 6 月合併營收累計為 24.13 億元（年增約 22.13%）[1]。雖然營業淨損為 1.94 億元[2]，但受惠於金融資產評價利益等營業外收益挹注（營業外淨利益達 2.69 億元）[2][5]，上半年歸屬母公司稅後淨利達 4,985 萬元，EPS 順利轉正為 0.32 元（相較 114 年上半年的稅後虧損 1.20 億元及 EPS -0.76 元顯著改善）[3][4]。


                                                                                          • 2. 重大營運與資本調整策略
                                                                                          • 處分光武廠資產：公司於 115 年 4 月 16 日經董事會決議出售位於桃園的光武廠土地及建物，預計交易金額約 3.68 億元，截至 115 年 6 月 30 日已將帳面價值 4,615 萬元重分類至「待出售非流動資產」[6]。
                                                                                          • 辦理現金減資：115 年 5 月 6 日董事會及 6 月 17 日股東常會通過辦理現金減資退還股東股款，預計減資金額 4.63 億元（銷除普通股 4,635 萬股），減資基準日定為 115 年 8 月 13 日[7]。
                                                                                          • 產線與組織結構優化：
                                                                                          • 台灣廠停止生產：台灣廠生產線營運至 113 年 12 月止[8]。自 114 年起主動減少因國際金價高漲而產生虧損的 LED 鍍金板訂單，接單後依移轉訂價規則轉交由大陸子公司競陸電子（昆山廠）生產[8][9]。
                                                                                          • 處分虧損子公司：泰國子公司競億電子已於 113 年 9 月完成股權出售，不再認列過去常年虧損[9]。


                                                                                            • 3. 產品轉型與研發佈局
                                                                                            • 因應金價成本壓力：由於公司印刷電路板產品使用黃金作為表面處理的比重高達 60%[10]，在國際黃金價格飛漲下承擔相當成本壓力[10]。
                                                                                            • 新產品開發重點：為挹注新成長動能，公司已導入 AI 伺服器光收發模組 與 高速連接線用板[10]；並積極研發高功率工業用電源供應器厚銅產品、POWER IC 銅載板、鏡頭模組與特用車載產品[11]。目前主要生產據點為大陸昆山廠，月產能約 140 萬平方呎[11]。


                                                                                              • 4. 財務狀況與資產結構（截至 115 年 6 月 30 日）
                                                                                              • 資產總額：73.11 億元（其中現金及約當現金占 25.66 億元）[12][13]。
                                                                                              • 負債總額：40.68 億元（負債比率約為 55.64%，短期借款為 23.29 億元）[13][14]。
                                                                                              • 權益總額：32.43 億元[1]。

                                                                                                • --
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                                                                                                一、 公司概況與全球市場地位

                                                                                                • 核心業務與營收結構：聯詠科技為全球專業 IC 設計領導廠商，核心產品線分為平面顯示器驅動晶片（DDIC） 與 系統單晶片（SoC）[1][2]。營業比重分別為：平面顯示器驅動晶片占 62.87%、SoC 晶片占 36.47%、其他占 0.66%[1]。
                                                                                                • 全球排名與競爭力：
                                                                                                • 面板驅動晶片：根據 OMDIA 統計，全球市占率達 21.2%，為全球第二大面板驅動晶片供應商[3]。
                                                                                                • IC 設計整體排名：排名全球第 九 大無晶圓廠（Fabless）晶片設計公司（台灣第三大）[4]。
                                                                                                • 特定產品市占：數位電視控制晶片（TV Controller）、時序控制晶片（TCON）及桌上型螢幕控制晶片（Scaler）均居全球前三大供應商地位[5]。


                                                                                                  • 二、 財務績效表現
                                                                                                  • 114 年（2025 年）全年度績效：
                                                                                                  • 合併營業收入為 1,006.63 億元[6]。
                                                                                                  • 毛利率為 37.66%，營業利益率為 18.12%[6]。
                                                                                                  • 稅後淨利為 163.48 億元，每股盈餘（EPS）為 26.87 元[6]。
                                                                                                  • 115 年（2026 年）上半年度最新財務數據：
                                                                                                  • 營業收入：518.05 億元[7]。
                                                                                                  • 營業毛利：211.97 億元（毛利率約 40.92%）[7]。
                                                                                                  • 營業利益：104.93 億元[8]。
                                                                                                  • 稅後淨利（歸屬母公司）：100.95 億元[8][9]。
                                                                                                  • 每股盈餘（EPS）：上半年度 EPS 達 16.59 元（其中第二季單季 EPS 為 10.40 元）[10]。
                                                                                                  • 現金流量與流動性：截至 115 年 6 月 30 日，現金及約當現金達 539.90 億元，整體財務結構極為穩健[11][12]。


                                                                                                    • 三、 研發布局與營運發展策略
                                                                                                    • 研發資源投入：114 年研發費用為 167.25 億元（占營收 16.62%）[13]；115 年上半年度研發費用達 91.26 億元（占營收 17.61%）[7]。
                                                                                                    • 關鍵前瞻技術開發：
                                                                                                    • AI 與高效能運算：開發新一代 8 核心運算控制晶片（支援 Transformer 與大型語言模型，內建自研 NPU）[13]；推出全新一代邊緣端 AI 視覺語言模型（VLM）晶片，應用涵蓋安防、車用（APA/CMS/DMS/OMS）與消費型攝影[14][15]。
                                                                                                    • 先進顯示技術：全球首發 OLED TDDI 功能（減少零件並提升摺疊手機電池空間與超薄設計）[16]；開發頭戴型 Micro-OLED 驅動晶片（具備注視點渲染技術，功耗降低 30%）[16]；推出支援 DP 20G 之電競專用顯示晶片[16]。
                                                                                                    • 車用與 OLED 轉型：次世代車載 LTPS 驅動晶片高度整合儀表板與電子後視鏡圖像引擎[16]；加速推動 OLED 筆電、平板及手機之整合型解決方案[17]。
                                                                                                    • 營運方針：聚焦「高階、多元、客製化」戰略[18]，推動高階顯示驅動、影像處理與高效運算之深度整合[17]。


                                                                                                      • 四、 公司治理與永續發展（ESG）
                                                                                                      • 公司治理：公司治理評鑑連續三年名列前 5%[6][19]。董事會由 8 位成員組成（包含 5 位獨立董事，席次達 62.5%），且女性董事席次占比達 50%[19][20]。
                                                                                                      • 環境永續與淨零目標：
                                                                                                      • 承諾 2050 年達成溫室氣體淨零排放[21][22]；114 年再生能源使用率達 24.14%[23]。
                                                                                                      • 實施每公噸 4,000 元之內部碳定價（ICP）機制[25][26]；114 年節能新顯示產品占營收比重達 42%[24][27]。
                                                                                                      • 智慧財產管理：截至 114 年累計取得 4,430 件專利（維持 2,688 件有效專利）[28]，並第三度通過台灣智慧財產管理規範（TIPS）A級驗證[29]。

                                                                                                        • --
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